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    フリーズ物語

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    「Kryonaut」シリーズは は最強クラスのグリスに! 

    オーバークロック用に特別設計されたTG-K-015-R
    久しぶりに気になるグリスが発売されたので試すことにします!ドイツのThermal Grizzlyブランドから発売されたTG-K-015-Rですが、オーバークロック用に特別に開発されたということで、最近愛用しているJP DX1以上に優れた熱伝導性能を発揮するのではないかと期待しています。
    TG-K-015はナノ微粒子構造で、アルミニウムとスズの酸化物を用いているようですが、ナノダイヤモンドやシルバーグリスより熱伝導率はいいので、徐々に主流になっているSkylake、i7 6700Kをオーバークロックされている方は安心の冷却性がありそうです。オーバークロックするなら「Kryonaut」シリーズが定番になりそうな予感がします。
    熱伝導率はKryonautであるTG-K-015-Rが12.5W/mkとJP DX1の16W/mkよりは低い数字になりますが、パッケージに「オーバークロッカー清水貴裕氏 推奨」というシールが貼られているのが、自作erの心をくすぐりますね!


    「Kryonaut」シリーズ  
    熱伝導率は12.5W/mk
    粘度は120~170pas、耐熱温度-200~350℃
    TG-K-015-R(1.5ml / 5.5g) 
    TG-K-001-RS(1g)

    「Hydronaut」シリーズ  
    熱伝導率は11.8W/mk
    粘度は140~190pas、耐熱温度-200~350℃
    TG-H-015-R(1.5ml / 3.9g)


    TG-K-015-R
    今回はKryonautシリーズであるTG-K-015-RをGetしました。恐らくかなりの冷却性が期待できるので、TG-K-001-RS(1g)だと数回でなくなるので、容量が多いTG-K-015-Rにしてみました。
    Picture 2198_R


    TG-K-015-R紹介動画



    TG-K-015-Rの製品仕様
    Picture 2206_R


    オーバークロッカー清水貴裕氏 推奨
    プロオーバークロッカー清水貴裕氏 推奨というシールが貼られています。これだけでもかなり宣伝効果?がありそうです。
    包装袋は再封可能なジッパー付を採用しています。余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができるのもいいですね!
    Picture 2203_R


    容量は5.55g
    これだけ容量があったら10回以上使えるので、頻繁にCPUクーラーを取り外しする方はいいかもしれません。私も年間3本くらい使っていたので、しばらくはこれを定番にする予定です。
    Picture 2208_R


    塗布用アプリケーター付属
    塗布用アプリケーターは初めて使いますが、先端が柔らかく伸ばしやすそうな予感が!
    Picture 2216_R


    塗布用アプリケーター
    使用する際にグリス本体のキャップを外し、この塗布用アプリケーターを取り付ければ準備完了です。
    Picture 2218_R


    今までのJP-DX1
    今までのJP-DX1で負荷時の温度を確認してNepton 280Lを外します。かなり薄く伸ばしていましたが、やや周辺にはみ出していましたね。
    Picture 2220_R


    CPU本体の状態
    まだ1か月も使っていないi7-6700Kです。JP-DX1も当然乾燥もしてなく、均一に広がっていました。使用したグリスも適量だったようですね!
    Picture 2223_R


    AS-CLNでグリスを除去
    いつもアイネックス 2ステップグリスクリーナーを使ってグリスをきれいに除去します。テッシュのみで除去したつもりでも、AS-CLNの1液で浮き上がらせて、2液で拭き取りしたら予想以上にグリスが残っていますよ!
    Picture 2227_R



    グリスを除去したベースプレート
    Nepton 280Lの銅製ベースプレートは表面がギザギザの状態ですので、無水アルコールにティシュの組み合わせだと確実にグリスが除去出来ないの注意が必要です。
    Picture 2230_R



    CPU表面もバッチリ!
    CPUの表面もきれいにグリスを除去出来ました。周辺の段差は綿棒を使うと便利ですね!
    Picture 2232_R


    塗布用アプリケーターをセット
    グリスのキャップを外して塗布用アプリケーターをセットしました。これで準備完了です。
    Picture 2236_R


    Picture 2239_R


    塗布用アプリケーターに適量を出します
    塗布用アプリケーター先端にグリスが見えますが、ちょうどこの位が米粒大で適量みたいです。このように塗布用アプリケーターに出して伸ばせますから便利ですね!
    Picture 2244_R


    適度な粘度で伸ばしやすさは抜群!
    JP-DX1のかなり伸ばしやすいと感じていましたが、TG-K-015-Rはそれ以上以上ですね!アプリケーターの先端が程よい柔らかさがあり、スムーズに伸ばせるのはナイスです。粘度があり過ぎて糸を引く感じもないし、予想以上に扱いやすいですよ!
    Picture 2245_R


    Kryonaut VS DX1仕様比較
    Kryonaut VS DX1


    現在のシステムをCPU-Zで紹介
    6700Kは4.6GHz 1.260Vで常用しています。メモリをDDR4-3200 CL=16-18-18-35 1.350Vに変更しています。
    DDR4 3200


    TG-K-015-RでのIntel Extreme Tuning Utilityベンチマーク
    6700Kは4.6GHzでIntel Extreme Tuning Utilityyベンチマークを2回連続で走らせましたが、CPU温度71℃となかなか優秀です。検証時の室温はいずれも27.0℃~27.5℃で推移していました。ちなみにTG-K-015-Rを使用してすぐにIntel Extreme Tuning Utilityベンチマークを行っていますので、全く慣らしがない状態ですので今後更に期待できそう。
    Kryonaut 6700K XTU2


    DX1のIntel Extreme Tuning Utilityベンチマーク
    DX1は半月以上使っていますので、かなり馴染んでいる状態ですが、CPU最高温度はなんと73℃と少しですがTG-K-015-Rが低い温度で終了しました。
    JP DX1 6700K 2


    TG-K-015-RのCINEBENCH R15
    Intel Extreme Tuning Utilityベンチマークが終了したら、すぐにCINEBENCH R15を2回行いました。スコア997cbも凄いですがピーク時の最高温度も70℃とさすがTG-K-015-Rというところでしょうか!
    Core#0  69℃ 
    Core#1  70℃ 
    Core#2  63℃ 
    Core#3  63℃
    Kryonaut 6700K CINEBENCH2


    DX1のCINEBENCH R15
    DX1でのピーク時最高温度も70℃とTG-K-015-Rとは誤差の範囲内と言えそうです。アイドル時の温度も同じという結果でした。
    Core#0  70℃ 
    Core#1  70℃ 
    Core#2  65℃ 
    Core#3  64℃
    JP DX1 6700K CINEBENCH2


    最強グリスと言われているJP-DX1とほぼ同等かやや優秀な結果となったTG-K-015-Rです。慣らしなしの状態ですので、1週間くらい使ってからの結果が楽しみです。
    オーバークロッカー清水貴裕氏 推奨というのは伊達ではなかったことが分かりました。耐熱温度が-200℃~350℃ということを考えれば、私のライトオーバークロックではややオーバースペック気味かもしれませんが、当然、極冷環境でのオーバークロックでは大活躍すること間違いなしでしょうね!
    しばらくは私の熱伝導グリスの定番は、「Kryonaut」シリーズのTG-K-015-Rとなりそうです(^^♪




    Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス
    TG-K-015-R





    Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス
    TG-H-015-R



    アイネックス 2ステップグリスクリーナー
    AS-CLN



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    2015/09/13 Sun. 20:35 | trackback: 0 | comment: 4edit

    Liquid Copperは最強グリスになれるか? 

    Liquid Copperを試してみる

    発売以来人気急上昇中のJP-DX1ですが、扱いやすさや冷却性能を考えれば当然の結果でしょうか。個人的には他にPK-3やXi-3 HDTも愛用しています。
    先日発売されちょっと気になるLiquid Copperは、熱伝導率は11.8W/m・kで高純度銅微粒子を配合したペースト状のグリスで、JP-DX1を超えるような冷却性能があるでしょうか?

    Liquid Copperの製造メーカーであるCoollaboratoryといえばLiquid Proが有名で人気実力ともNo1グリスですが、アルミを浸食するのでアルミ製のヒートシンクには対応できない、導電性がありショートの危険性がある、粘性のない液体のため塗布が難しいなどデメリットもありますが、圧倒的な人気の理由はその恐るべき冷却性能であるのは間違いありません。
    そのCoollaboratoryから発売されたLiquid Copperであれば、それなりの期待は持てそうですが如何でしょうか?


    Liquid Copper
    Liquid Copperはグリスとしては珍しい高純度銅微粒子を配合した、シリコンベースの高性能グリスです。銀やダイヤモンド配合より熱伝導率が低そうですが、冷却性能が気になります。
    Picture 1013_R


    取扱説明書
    取扱説明書は見ての通り日本語は一切ありません。詳しい情報は正規代理店の親和産業のページを参考に
    Picture 1564_R


    Liquid Copperの製品仕様
    熱伝導率が11.8W/m・kで最近使っているJP-DX1より低い数値です。Liquid Copperの注意点は導電性があるため端子などへ付着したまま使用するとショートする可能性があるので、付着した場合はすぐに拭き取ることが大事です。一応以下の厳重注意事項を読んだ上で使用するようお願いします。
    厳重注意事項
    ①電気伝導有り!
    塗りすぎによるはみ出しは端子等へ付着しショートしてしまいます。付着した場合は直ぐに拭き取って下さい。
    ②ご使用は自己責任でお願いします。いかなるトラブルも保証致しません。

    Picture 1561_R


    塗布用プラスチックカード付属
    GH-01のヘラを多用していますが、プラスチックカードのほうが均等に伸ばせるがいいですね!ただし半透明でないので実際どのように塗られているかが分からないので、グリスのはみ出しは要注意です。
    Picture 1523_R


    容量は1ml
    容量はグラム表示でないので1mlってどの程度なのか分からないですね!PK-3やLiquid Copper等、容量が少ないグリスはシリンジのシールを剥がして残量を見ながら使うのがいいでしょうね!
    Picture 1525_R


    ペースト状のグリス
    高純度銅微粒子(99.9%)配合ですから、グリスはこんな色になるのですね!珍しいグリスであるのは間違いないです。
    Picture 1528_R


    シールを剥がしてみる
    1mlですからどのくら入っているかと思ったら、きっちり1mlのメモリのとこまで入っています。恐らく1.0g~1.5gの容量のようで3回くらいは使えるかな?
    Picture 1531_R


    検証はP280MW Window機
    今回の検証はLiquid Copperは導電性があるという注意点を考慮して、万が一故障をしてもダメージが少ない予備機で行います。高純度銅微粒子ですから使っているうちに酸化してCPU表面やCPUクーラーのベースプレートが変色することも考えられるため、あまりメイン機では使いたくなかったので・・・
    Picture 1535_R


    Liquid Copper PC構成


    ELC-LT120X-HPのベースプレート
    CPUと接触するベース部をAS-CLNで綺麗に拭き取ります。1か月間ですが今まではXi-3 HDTを使っていました。
    Picture 1540_R


    CPUも綺麗にします
    Picture 1545_R


    Liquid Copperを適量出してみる
    予想はしていましたが妙な色のグリスです。見た目が良くない(^_-)-☆
    Picture 1546_R


    グリスを伸ばしてみる
    塗布用プラスチックカードを使いまずは伸ばしてみます。ペースト状のグリスですから想像以上に柔らかく伸ばしやすいです。JP-DX1やXi-3 HDTと比較しても更に伸ばしやすそうです。
    Picture 1549_R


    まずは薄塗りで様子見
    まずは薄塗りでCPUクーラーを取り付けて、どのような状態になるか確認します。
    Picture 1551_R


    CPUクーラーを外してみる
    銅ベース面には綺麗にLiquid Copperが付着しています。塗布用プラスチックカードで均一に伸ばされていましたのでムラも無かったようです。
    Picture 1552_R


    CPU表面も確認
    CPU表面にはあまり付着していませんね!ペースト状で粘度がないのでこんな感じになりそうです。
    Picture 1554_R


    綺麗に伸ばして完成!
    最終的にはこんな感じで仕上がりです。塗布用プラスチックカードで横方向10回、縦方向5回くらい丁寧に伸ばしたらこれくらいになります。注意点としてはCPUソケットカバー右側に2か所Liquid Copperが付着していますが、綿棒にエタノールをつけて綺麗に除去した方がいいでしょうね。
    Picture 1557_R


    OCCTでCPU温度を確認
    G3258 4.7GHz Vcore1.340VでOCCTを走らせました。Liquid Copperを使用して1時間くらいしか使っていないので馴染んでいない可能性もありますが、まずは30分だけOCCTをしてみます。
    Liquid Copper OCCT47 1


    Liquid CopperでのCPU温度は?
    前々日にXi-3 HDTでOCCTをしていましたが、予想以上に高温になります。CoreTenp読みで最高温度は以下のようになりました。室温19.6℃とやや暖かい朝の検証でしたが・・・
    Core#0  81℃ 
    Core#1  69℃
    2014-10-20-05h27-Temperature-Core #1


    JP-DX1のOCCT
    今回JP-DX1での検証はしない予定でしたが、Liquid Copperがかなり高温だったので急きょ確認しました。こちらは塗布してすぐにOCCTをしています。室温20.2℃にて検証しています。
    Core#0  72℃ 
    Core#1  60℃
    2014-10-20-06h29-Temperature-Core #1


    Xi-3 HDTでのOCCT
    2日前の室温は15.8℃をかなり寒かったこともありますが、最高温度もかなり低かったのに・・・
    Core#0  67℃ 
    Core#1  53℃
    2014-10-18-23h49-Temperature-Core #1


    4.8GHzでのXi-3 HDT
    Core#0  79℃ 
    Core#1  69℃
    2014-10-18-00h13-Temperature-Core #1


    Liquid Copper HWiNFO64
    Liquid CopperでのOCCT時のHWiNFO64です。予想以上に冷えなくて焦りましたが、やはりMax81℃とXi-3 HDTやJP-DX1とはかなりの性能差がありました。
    Liquid Copper HWinfo64 47


    JP-DX1のHWiNFO64
    JP-DX1は71℃と優秀な温度で終了しました。Liquid Copperと設定は全く同じなのにこれだけ差が開くと意外でした。
    DX1 OCCT47


    Liquid Copper CINEBENCH R15
    室温19.6℃での検証です。G3258 4.7GHz Vcore1.340V
    Liquid Copper CINEBENCH22

    JP-DX1 CINEBENCH R15
    室温20.2℃での検証です。G3258 4.7GHz Vcore1.340V
    DX1 CINEBENCH47


    Xi-3 HDT CINEBENCH R15
    室温15.8℃での検証です。G3258 4.7GHz Vcore1.340V
    Xi-3 HDT CINEBENCH


    期待して購入したLiquid Copperでしたが、ハイエンドグリスと比較するとやや物足りない結果になりました。塗りやすさは一番扱いやすい点は評価できますが、ここまで最高温度が開くとややメインで使うには不安があります。
    2週間くらい使い馴染んでしまえば2~3℃は低くなるのでしょうが、導電性もあり正規代理店の親和産業のページに、「上級者向けのマニアックな製品となります」とあるLiquid Copperを使う方は限定されそうです。

    一番気になるのは酸化した場合どのような感じになるかですね!
    変色だけで終わればいいですが、もしかしたらCPUとCPUクーラーが固着する可能性もあるかもです。となれば場合によってはすっぽんなんて最悪の事態に陥ることもありそうですから、ご使用はあくまで自己責任でお願いします。

    個人的にはJP-DX1とXIGMATEKのXi-3 HDTをメインで使っていくことになりそうです。


    CONECO・NETレビュー
    高純度銅微粒子を配合した期待のグリス




    アイネックス ナノダイヤモンドグリス JP-DX1アイネックス ナノダイヤモンドグリス
    JP-DX1


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    XIGMATEK ハイエンドサーマルグリス、熱伝導率9.1W/mK、4g XI-3 HDTXIGMATEK ハイエンドサーマルグリス
    熱伝導率9.1W/mK、4g
    XI-3 HDT


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    CoolLaboratory クールラボラトリー 熱伝導グリス Liquid CopperCoolLaboratory クールラボラトリー 熱伝導グリス
    Liquid Copper


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    Cool Laboratory 液体金属 注射器入り 熱伝導率:82.0W/m・k ドイツ製  LIQUID PRO+CSCool Laboratory 液体金属 注射器入り
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    2014/10/20 Mon. 10:09 | trackback: 0 | comment: 6edit

    最高品質のダイヤモンドグリス JP DX1 

    最強ナノダイヤモンドグリス「JP-DX1」
    Devil's Canyonに最適なナノダイヤモンドグリスが発売されました。5月1日より発売開始されましたが、その当時はZ97マザーボードやDevil's Canyonの情報収集に大忙しで、JP-DX1の高熱伝導率も気になってはいましたが、すぐに購入するべきか気が回らない状態でした。何といっても熱伝導率: 16W/m・Kと最強の数値であり、今後発売される4790Kや4690KのTIMを改良すると言われるDevil’s Canyonに最適ではないかなと思いポチってみました。

    JunPusブランドのナノダイヤモンドグリスですが、ナノレベルの微細な分子構造によって、熱伝導が優れているようです。要するに高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めるというのがこの16W/m・Kという高い熱伝導率を実現しているのでしょうね!
    最近はPK-3やXi-3 HDT、OC7というハイエンドグリスを愛用していますが、数値だけで判断すればJP-DX1が最強になりますが、その冷却性能は如何でしょうか?
    4770K 4.4GHzをH110で冷却していますが、今回はJP-DX1と現在使用中のXi-3 HDTを使ってCPU LINPACKとCINEBENCH R15を走らせ、それぞれのCPU温度を確認していきます。


    JP-DX1
    台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。何か珍しい国の組み合わせですが、その冷却性能はどうか?
    Picture 670_R


    JP DX1


    Ainexの製品情報シール
    JunPusブランドのグリスですので、国内販売分はAinexの製品情報シールが貼ってあります。
    Picture 674_R


    JP-DX1の特徴
    Picture 676_R


    本体と付属のへら
    内容量3gはいいですね!6〜7回は使えそうです。へらが付属しているのも助かります。
    Picture 680_R


    テッシュでグリス拭き取り
    まずは今まで使っていたXi-3 HDTをティシュで拭き取りました。きれいに見えますが意外と拭き残しもありますし、面倒ですがアルコールやAS-CLNで更に拭き取る必要があります。
    Picture 685_R


    AS-CLNでグリスを除去
    AS-CLNでグリスを除去するとご覧の通りかなりきれいになりました。1液で溶かし2液で完全に拭き取りました。
    Picture 688_R


    H110の銅ベースプレートもきれいに
    H110の銅ベースプレートは1液を多めに使い、銅ベーププレートのギザギザした穴の中まで溶かしていきます。
    Picture 695_R


    伸ばしやすJP-DX1
    かなり粘度があるかなと思っていましたが、意外と伸ばしやすいグリスでした。Xi-3 HDTとPK-3の中間くらいの取り扱いやすさです。
    Picture 690_R


    H110をセット
    手についていたグリスがウォータヘッドの表面に付着しています。グリスを塗り終えたら手もきれいに洗って他のパーツを触らないといけませんね!
    Picture 697_R


    セット完了!
    メモリクーラーを取り付けしてセット完了です。
    Picture 698_R


    検証時のPC構成
    PC構成 JP DX1


    JP DX1でのCINEBENCH R15
    まずはJP DX1でCINEBENCH R15を走らせました。H110ファン回転数=1800RPM 室温27.4℃で以下の温度になりました。
    Core#0  70℃ 
    Core#1  66℃ 
    Core#2  68℃ 
    Core#3  62℃
    JP DX1 CINE


    Xi-3 HDTでのCINEBENCH R15
    事前に確認していたXi-3 HDTでのCINEBENCH R15です。H110ファン回転数=1800RPM 室温25.6℃でややJP DX1の時より室温は低めでしたが、各Coreの温度はやや高めでした。
    Core#0  71℃ 
    Core#1  65℃ 
    Core#2  67℃ 
    Core#3  63℃
    Xi-3 HDT CINEBENCH


    CPU LINPACK JP DX1
    全コアを使用したCPU LINPACKです。夜というのに日に日に暑くなり検証時の室温は27.6℃でした。
    JP DX1 LINPACK


    CPU LINPACK Xi-3 HDT
    Xi-3 HDT LINPAK

    JP DX1
    2014-06-01-21h08-Temperature-Core #2


    Xi-3 HDT
    2014-05-31-21h34-Temperature-Core #2


    CPU LINPACK  JP DX1
    JP DX1でのCPU LINPACK時のCoreTempです。H110ファン回転数=1800RPM 室温27.6℃での検証です。
    JP DX1 CORETEMP


    CPU LINPACK  Xi-3 HDT
    こちらはXi-3 HDTでのCPU LINPACK時のH110ファン回転数=1800RPM 室温25.8℃での検証です。室温が2℃くらい違いますので、ややXi-3 HDTが高めと判断していいでしょうか?
    Xi-3 HDT LINPAK CORETEMP


    CPU LINPACK  JP DX1
    HWiNFO64でも確認してみます。CoreMax77℃と何とか80℃を切っている状態です。JP DX1を塗った直後にCPU LINPACKをしたせいもあるかもしれませんが、これからの季節は4.4GHzが上限のようです。
    JP DX1 HWINFO


    CPU LINPACK  Xi-3 HDT
    Xi-3 HDTはCoreMaxが76℃と1℃低めになりました。熱伝導率9.1W/mKのXi-3 HDTですが、やはりハイエンドグリスと同等の冷却性能がありました。
    Xi-3 HDT LINPAK HWINFO


    換装後のAir 540機
    Picture 718_R


    もう少しJP-DX1が冷えるかなと思いましたが、ほぼXi-3 HDTと同等のCPU温度でしたね!ということはXi-3 HDTやPK-3と変わらない冷却性能と判断できそうです。しばらく使って更にグリスが馴染んでいけばJP-DX1の方が上かもしれませんが、このクラスのハイエンドグリスでは極端な差はないと言っていいかもしれません。
    ただアイドル時は室温が高いというハンディはありましたが、1〜2℃JP-DX1が低くなりました。高負荷時からの戻りはかなり早く冷えますし、これからの季節と考えると意外とお勧めのグリスになりそうです。
    個人的には一番お気に入りのPK-3と同じくらいの使用頻度になるのは間違いなさそうです(^_-)-☆

    これから発売される4790Kや4690Kとの組み合わせで使えば、かなり冷却できそうなナノダイヤモンドグリスですよ!取扱店がもう少し多くなれなればいいのですが、Ainexが扱っているということは、これからどんどん取扱店も増えそうですし、この冷却性能と塗りやすさ、非導電性というのは人気上位グリスの仲間入りも早そうです。


    CONECO・NETレビュー
    Devil’s Canyonに最適かも?



    アイネックス ナノダイヤモンドグリス JP-DX1アイネックス ナノダイヤモンドグリス
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    (Devil's Canyon 4.00GHz) LGA1150


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    2014/06/02 Mon. 00:00 | trackback: 0 | comment: 32edit

    OC7 OverClock7を試してみる 

    Fatal1ty Z87 Professionalをサブ機に換装!
    ガンダム1号機のマザーボードをZ87 OC Formulaに換装して、しばらく休んでいたFatal1ty Z87 ProfessionalをP280-MW Window機に取付けします。CPUはもちろん4770Kですが、CPUクーラーをそのままENERMAXの簡易水冷ELC-LT120X-HPにするかCORSAIR H100iにするか悩んでいましたが、CPUを4.5GHzにOCをすると仮定したら、高負荷時の冷却性能はCORSAIR H100iが上ですから、今回はH100iを使うことにします。

    今までZ87 Extreme4では電圧の関係もあって4770Kも4.4GHzが限界でした。Fatal1ty Z87 ProfessionalだとVcoreも0.030Vくらい低めで設定できるので、4.5GHzで1.300V前後にできると思いますがいかがでしょうか?CPUも個体差があるので、サブ機用の4770Kしだいですが、恐らくマザーボードが替わればかなり性能を引き出せると思います。
    今回はH100iをせっかく取付するので、新しいグリスも試してみたいと思います。

    ELC-LT120X-HPはCONECO・NETの体験レビューの商品ですから、Z9Plus機に設置します。
    Z9Plusに入るかなと思いレイアウトを確認しましたが、シングルファンであれば設置OKでした。意外とラジエーターの大きさも大きくなく、ミドルクラスのZ9Plusに入るなんて、なかなかいいのではないでしょうか。こちらの方はLGA1150用の新しいCPUを購入しましたので、次回紹介します。

    Fatal1ty Z87 Professional&Core i7-4770K
    Picture 647_R


    P280-MW Window機の新しい構成
    【M/B】Fatal1ty Z87 Professional 
    【CPU】Intel Core i7-4770K 4.5GHz OC
    【RAM】AX3U2133XW4G10-2X
    【クーラー】Corsair H100i
    【GPU】N660GTX Twin Frozr III OC
    【SSD】intel SSD330 120GB
    【HDD】Seagate ST1000DM003
    【PSU】SilverStone SST-ST75F-P
    【CASE】P280-MW Window
    【OS】 Windows7 HP 64bit


    OC7 OverClock7
    超微粒子 人工ダイヤモンド使用
    20nmの超微細 人工ナノダイヤモンドパウダーを40%使用しています。超微細ダイヤモンドパウダーの優れた熱伝導率を利用し、CPUの熱をヒートシンクへ効率よく伝えます。
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    OC7本体
    熱伝導率/12.56W/m・k
    容量/約4g
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    OC7の使用説明書
    OC7はヘラで伸ばす塗り方でなく、9ヶ所に均等にグリスを出して、CPUクーラーのソケットをのせるだけでOKです。
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    高性能のグリス比較
    お気に入りのグリスPK-3を大きさ比較。4gと1.5gの差がありますので、シリンジの大きさもかなり違います。確かにPK-3は4回くらいしか使えませんのでOC7の容量は助かります。
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    1年間で使いきった5種類のグリス
    1年間でPK-3が1本、GC-EXTREMEが2本、AS-05が2本使いましたね!頻繁にCPUクーラーを付け替えしているので仕方ないですが、やっと最近いいグリスにたどり着きました。
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    小物入れの紹介
    いつもグリスを直している小物入れです。他にケース用ネジ入れ、ケーブル収納BOXなどがあります。
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    PK-3をきれいに拭き取り
    今まで使っていたPK-3をエタノールできれいに拭き取りします。Fatal1tyのゴールドコンデンサがカッコいいですね!
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    適当量のグリスを出してみる
    まずは実験で、OC7がどの位伸びていくかを確認したいので、適当に9ヶ所グリスを出してみました。すごく硬めのグリスでかなり力を入れないと出てきません。きれいにグリスを出すのはかなり至難の業かも・・・
    Picture 676_R


    グリスの広がる範囲を確認
    透明のアクリル板を使い、広がり具合を確認してみました。まずは軽く押さえて、一面に広がるかと思いましたが、意外と粘性があるので広がりませんね!
    Picture 679_R

    グリスの広がり方はCONECO・NETにて動画をアップしていますのでご覧ください!
    予想以上に冷えました!


    9ヶ所の量が不均衡だとムラが発生!
    少し強めに押してみました。量が少なかった箇所もありムラがあります。9ヶ所は中央に近いところに均等にした方が良さそうです。周辺に付けるとはみ出しますね。
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    アクリル板を外した状態
    まだ熱を加えてないので伸びていませんが、粘性の強さがあるから最初の9ヶ所にグリスが残っています。
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    ヘラで伸ばすのは至難の業
    ちなみにヘラで伸ばしてみましたが、全く伸びてくれません。PK-3も伸ばしにくいですが、OC7はそれ以上に難しいみたいです。
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    グリスを9ヶ所に均等に出してみる
    少し左よりになりましたがいい感じで出せました。やや多めに出した方が良さそうです!
    非電導性で電気的電導性はありませんので、少しはみ出しても問題ないかな?
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    銅ベースプレートが平行かを確認
    H100iのウォーターポンプをセットしました。確認のため銅ベースプレート側を撮影しましたが、きれいにセットできています。
    Picture 692_R


    OC7 OverClock7でのCINEBENCH R15
    CPU温度確認のためCINEBENCH R15を走らせました。4770K 4.5GHz Vcore1.295V(室温は18.6℃)
    Core#0  65℃
    Core#1  63℃
    Core#2  66℃ 
    Core#3  59℃
    OC7 CINEBEBCH R15


    PK-3でのCINEBENCH R15
    同じ条件でCINEBENCH R15を走らせました。4770K 4.5GHz Vcore1.295V(室温は19.3℃)
    Core#0  67℃
    Core#1  65℃
    Core#2  67℃ 
    Core#3  59℃
    CINEBENCH R15PK-3

    ちなみに4770K 4.5GHz Vcore1.295VではOCCTはエラーでしたね。Vcore1.310V必要なためCPU温度もMAX82℃でした。しばらくは4.4GHzで常用していくしかなさそうです。


    Fatal1ty Z87 Professionalをサブ機に換装!
    H100iの配線をきれいにまとめて完成です!やはりZ87 OC Formulaに比べたら電圧が必要で4.5GHzは無理でしたね!というかこの4700Kの個体差もかなりあるようです。Fatal1ty Z87 Professionalでもう1基の4770Kだと1.300Vあたりで4.5GHzが通っていましたので・・・
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    LEDが綺麗です!
    P280-MW Window機はLEDファンが多いので、ド派手な感じになっています。エナーマックスのLEDファンT.B.VEGAS QUAD 12cmがいい感じです!
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    今回OC7 OverClock7を使いましたが、性能的にはPK-3と同等と言えそうです。CINEBENCH R15では室温の差がありましたので、ややPK-3が高めでしたが、アイドル時の最低温度は逆にPK-3が低くなっています。
    個人的な意見になりますが、最近1年間で使ってきたグリス数種類で比較した場合
    OC7 = PK-3 > GC-EXTREME > AS-05という具合です。ただし塗りやすさは、まさにこの逆になりAS-05が一番伸ばしやすく塗りやすグリスです。




    JOUJYE ナノ・ダイアモンドサーマルグリス OC7JOUJYE ナノ・ダイアモンドサーマルグリス
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    サイズ PROLIMA TECH オーバークロック対応ハイエンドサーマルグリス PK-3サイズ PROLIMA TECH オーバークロック対応ハイエンドサーマルグリス
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    2013/11/18 Mon. 13:00 | trackback: 0 | comment: 11edit

    GELID GC-EXTREMEを試してみる 

    GC-EXTREMEはシルバーグリスより冷える?
    まだまだ暑い日が続いていますが、冷却重視のPCケースに仕上げていても、なかなかCPUの温度は低くなりませんね!9月になって室温も25℃前後になれば問題ないのですが・・・

    近くのPCショップに立ち寄った時に、「数量限定版」という文字が目に留まり、GC-EXTREMEを購入してみました。先日購入したPROLIMATECH PK-3が、かなり冷えましたのでちょっと熱伝導グリスに興味深々です。パッケージに熱伝導率が記入してなかったので、ショップの店員さんに聞いてみたら、ネットで調べてもらいましたが公称値は非公開でわかりませんという返事で、家に帰って調べてみたら熱伝導率/8.5W/m-℃みたいです。

    ただCONECO・NETでもGC-EXTREMEの評価はいいみたいですから、今回4670K+H100iのP280-MW Windowの方で使ってみます。4770K+H110はPK-3で、H110の付属のシリコングリスより3℃前後冷却可能でしたので、H100iに今まで使っていたシルバーグリスAS-05と比較してみました。


    GC-EXTREME-1GRAM
    「GC-EXTREME」の数量限定、小容量1gバージョンです。今回試しに使いますので2~3回使ってみて、いい結果がでれば3.5gタイプを購入します。
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    製品の特徴
    国内外のオーバークロッカーやレビューサイトより圧倒的な支持を得ている、GELIDブランドのハイエンドサーマルグリスです。 粘性はやや高めながらも、非常に高性能なグリスのようです。ショップの店員さんもかなり冷えると思いますよと言ってましたが・・・
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    シリンジを使っているので使いやすいです
    3.5gタイプのように専用ヘラは付属しませんが、注射器タイプのシリンジを使っているので、グリスを出すとき重宝します。内容量1gですがもっと入っているような感じです。
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    グリスの外観比較
    手前からGC-EXTREME、PK-3、AS-05です。AS-05はほとんどなくなる前ですから、あと1~2回分しか残っていません。こう見てもGC-EXTREMEが大きいから持ちやすいし出しやすそうです。
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    キャップを外してみました
    柔らかそうなグリスのようです。伸ばしやすさ(塗りやすさ)を比較したら、AS-05≧GC-EXTREME>PK3の順番です。塗りやすさはAS-05が一番簡単ですが、GC-EXTREMEもAS-05並みに扱いやすいグリスであります。というか先日PK-3を扱ったから、どれでも簡単に感じたのかもしれません。
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    まずはH100iを外します
    面倒ですからH100iのウォーターブロックのみ外していきます。実際外してみたら、今までのAS-05がやや薄塗り過ぎた感じでした(反省)
    CPU側の中心付近がグリスが少なかったみたいで、それが冷えなかった原因かもしれません。
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    AS-05をきれいに拭き取り
    無水エタノールできれいに拭き取りしました。
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    GC-EXTREMEを適量出してみました
    思っていた以上に柔らかいグリスです。 粘性はやや高めのようで、糸を引くような感じでくっつきますね!
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    伸ばしやすいです!
    いつも固めのプラスチック(キャッシュカードくらい固いPL)をヘラ替わりにしていますが、やはり伸びやすい塗りやすグリスです。ただAS-05に比べてら、やや下に押す感じで伸ばしていかないと、ヘラにへばりつきますのでご注意下さい。
    この手の粘性の強いグリスは、CPUと同じ大きさのヘラを用いて、一直線状に薄くにグリスを出して、それを一気に伸ばした方が簡単そうです。中心に米粒大出したら意外とムラもできそうですし、時間もかかるし次回は一直線上に出してみます。
    Picture 226_R


    まんべんなく塗れました!
    糸を引くような感じがありますから、やや手前の方がCPU側にはみ出しましたが問題ないでしょう。
    Picture 228_R


    4670K定格でのCPU-Z
    今回、4670Kの定格と4.4GHzにOCして、今までのAS-05とGC-EXTREMEで温度の比較をしてみます。AS-05が 熱伝導率: 9.0W/m・Kで、GC-EXTREMEが熱伝導率: 8.5W/m・Kですので、数字上はAS-05が上回っています。
    定格CPU-Z


    4670K定格、アイドル時AS-05のCORE TEMP
    室温31.9℃でAS-05の温度です。36℃~37℃で決して低い温度ではありません。
    AS-05アイドル

    4670K定格、アイドル時GC-EXTREMEのCORE TEMP
    室温31.1℃とやや先程から室温が低下していますが、GC-EXTREMEのアイドル時は34℃~35℃ですので、室温を考慮したらほぼ同等です。
    GCアイドル定格


    4670K 4.4GHzでのCPU-Z
    4670K 4.4GHzでVcore1.20Vで設定しています。
    44CPU-Z.png


    4670K 4.4GHz時AS-05のCORE TEMP
    こちらはVcoreを上げているためアイドル時もかなり高温になっています。室温31.8℃でアイドル時は42℃まで上昇しています。
    AS-05a.png



    4670K 4.4GHz時GC-EXTREMEのCORE TEMP
    やはりGC-EXTREMEの方が39℃~40℃と2℃低い結果になりました。厳密に言ったら室温が31.0℃でしたので、それを考慮して1~2℃くらい冷えています。
    GC44GHアイドル



    Z87 EXTREME4での4.4GHz設定

    CPU Ratioを44、CPU Cache Ratioを43に設定しています。これは購入当初から変更していません。
    44GH GC1


    4670KのVcore設定

    Override Mode Voltageで1.220Vで設定しています。
    44GH GC2


    4670K定格、AS-05のCINEBENCH R11.5
    MAXで57℃と4670K定格にしてはやや高めの温度です。CINEBENCH測定時はH100iのファン回転数は1600rpmで固定しています。
    AS-05 CINE 定格2


    4670K4.4GHz、AS-05のCINEBENCH R11.5
    こちらはMAX74℃とかなり危険な温度です。P280-MW Windowもかなりファンを設置して冷却していますが、こんなものです。AS-05の塗り方(薄すぎ)に問題があったと思った方がいいかもしれません。
    AS-05CINE 44GH2


    4670K定格、GC-EXTREMEのCINEBENCH R11.5
    GC-EXTREMEに変更して4670K定格でのCINEBENCH R11.5です。こちらは室温が1℃低い状態でしたが、MAX54℃と3℃の低下がありました。
    GCアイドル定格CINE2


    4670K4.4GHz、GC-EXTREMEのCINEBENCH R11.5
    MAX69℃何と70℃を下回りました。4℃の違いは大きいかも!こんなに差が出るものでしょうか、AS-05もそれなりに高性能なグリスなのに・・・
    ただアイドル時はさほど差が無いと言えるので、高負荷時はかなりはっきり違いが出ました。GC-EXTREMEはPK-3並みのハイエンドタイプのシリコングリスと言えそうです。
    GC 44CINE3


    これで残暑もOKかな?
    4670Kを4.4GHzにオーバークロックしてH100iで冷却、更にハイエンドタイプのGC-EXTREMEを使えば完璧かな?
    エアフローは完璧と思いますが、さすがに室温が30℃超える季節は大変です。
    Picture 197_R


    冷却に必要なのはハイエンドグリス?
    PK-3から始めた熱伝導グリスの比較ですが、メーカーが発表している高い熱伝導率=高性能なグリスというのは間違いありませんが、 熱伝導率: 9.0W/m・Kや 8.5W/m・Kがかなり違いがあるかと言えば微妙な違いであり、CPUの冷却で最も重要な要素ではなさそうです。
    あくまで使っているCPUクーラーや、ケース内のエアフローの方が冷却に関しては大きな要素であり、トータル的にバランスよい構成や、高性能グリスやパーツがあればなおいいかなということでしょうか!
    ただCPUを定格で使う場合や軽度のOCであれば、AS-05やPK-3など高性能グリスを特に使うメリットもあまりありませんし、通常のシリコングリスでも十分対応できるのではないでしょうか。

    今回のAS-05とGC-EXTREMEを比較してみたら、私自身の定番はAS-05からGC-EXTREMEになりそうなのは間違いありませんが・・・


    CONECO・NETレビュー
    予想以上に冷えてビックリ!AS-05と比較


    GELID 非伝導性 ハイエンドサーマルグリス GC-EXTREME-1GRAM
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    サイズ GC-EXTREME GC-EXTREMEサイズ GC-EXTREME
    GC-EXTREME


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    サイズ GELID ハイエンドグリス GC-EXTREME 大容量10g版 GC-EXTREME 10GRAM
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    2013/08/25 Sun. 07:34 | trackback: 2 | comment: 2edit