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    フリーズ物語

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    P280-MW Window 静音ケースの代表格 

    ANTEC P280-MW Windowは静音性抜群だった!
    今まで冷却重視のケースをメインで選んできましたが、メイン機のBX141Wであるガンダム1号機は抜群の冷却性があり、夏場でも4770K 4.5GHzにオーバークロックしても常用可能で満足していますが、当然冷却重視のPCケースは静音性がありませんので、ファンのノイズは当たり前ですがかなりうるさいレベルです。
    NZXT Phantom 820 WTを購入しようと思っていましたが、ガンダム1号機と何が違うかといえば、200㎜のファンが設置できるのと、高さが更に60㎜ほど高くなるということで、本格水冷でもしなければ必要性があるかなと悩んでいました。

    ありましたよ!私好みのアクリルパネルの白いケースが、ANTEC P280-MW Windowです。
    CORSAIR 550DやC70も考えていましたが、今回は正統派のANTECにしました。高い拡張性とメンテナンス性を兼ね備えたミドルタワーPCケースで、静かでありながらそれなりに冷えるという理想的なケースでした。派手さはないですが、配線のしやすさ、ポリカーボネートを採用した独自の2層遮音サイドパネルなど、使ってみたら満足度100点満点のケースでした!


    P280-MW WindowとBX141W
    メイン機がガンダム1号機でサブ機をP280-MW Windowで、と思っていましたが静かさには勝てません。
    Z9plus機のパーツをそのまま乗せ換えようと思っていましたが、P280-MW WindowにH100iを使い、ガンダム1号機は新たに280㎜の簡易水冷にしていきます。H110かNZXTか考え中ですが、Kraken X60がいいでしょうね!BX141Wは280㎜の簡易水冷も設置可能ですから、これ以上大きいケースは不要と考えました。
    Picture 2_R


    P280-MW Window紹介動画



    4台のケースを比較
    左からガンダム1号機(GRone)、P280-MW Window、Z9plus、Aerocool Vs-3 Advanceですが、一度大きいケースを使うとVs-3 AdvanceやZ9plusの小型ケースだと拡張性がなく、パーツ交換も面倒になりますので、やはりP280-MW Windowあたりの500㎜以上のケースがいいですね!自作にはこのくらいのサイズが最適でしょうね!
    Picture 14_R

    今回のPCの構成 
    【M/B】ASRock Z87 Extreme4  
    【CPU】Intel Core i5-4670K 4.4GHz
    【RAM】CORSAIR CMX16GX3M2A1600C11
    【SSD】intelSSD330 60GB×2 RAID0
    【HDD】Seagate ST1000DM003
    【GPU】HD4600
    【CASE】P280-MW Window
    【クーラー】Corsair H100i
    【電源】SilverStone SST-ST75F-P
    【OS】Windows 7 HP 64-bit


    ケース上部から比較
    P280-MW Windowのケースサイズは、520(高)×225(幅)×570(奥)mmです。素材はスチール(デュアルレイヤー0.8mm)ポリカーボネート(サイドパネル)ですから、大きさの割には重量も9.6kgとガンダム1号機よりかなり軽めです。以前はZ9plusも大きいなと思っていましたが、高さも奥行きもかなり違いますね!
    Picture 19_R


    吸気孔を施したフロントデザイン
    フロントドアのサイドに吸気孔を備えています。大量の外気を内部に取り入れることができ、優れたエアフローを構築することができます。
    Picture 21_R


    フロントポート
    フロントポートはUSB 3.0×2(内部ヘッダーピン接続)、USB 2.0/1.1×2です。標準的なポートですね!
    Picture 22_R


    ケーストップ
    ここが残念ですが、ケーストップは設置可能なファンは120㎜×2です。このサイズのケースで140㎜ファンが設置できないのが、やや不満でもありますし、280㎜のラジエタも設置できません。
    Picture 24_R


    ケースリア
    ファン設置可能数が少ないですが、右サイドパネル側のリアにも排気孔がありますので、廃熱には問題ないようです。裏配線スペースが25㎜あるのもかなり評価できます。
    Picture 26_R


    ボトムの作りは頑丈です!
    電源用の吸気孔がありますが、中央には吸気孔がありません。ほかの3台のケースは電源横にも吸気孔があり、ファンを設置していますが、少しエアフローが心配ですが、その分丈夫になりますし、埃対策は簡単になります。
    Picture 28_R


    ダストフィルターはかなりいい感じです
    フィルターは網目が細かく、しかも吸気の邪魔にならないことが重要ですが、P280-MW Windowのフロントとボトムのフィルターは理想的なフィルターです。シルバーストーンのSST-FF141/FF141Bに近い形状で、取り外しが簡単なのはいいですね!
    Picture 30_R


    フロントのダストフィルター
    こちらがフロントダストフィルターです。取り外しが簡単で、何より隙間がないのがいいですね!価格が安いケースはこのダストフィルターがかなりいい加減なものが多いですが、ANTECやCORSAIRなどの人気のケースはこのあたりが違います。
    Picture 32_R


    フロントファンは120㎜×2
    ケースサイズから言ったら140㎜×2でいけそうですが、120㎜×2だとやや吸気が弱くなります。ただオプションで120㎜ファンが必要になりますが、市販のファンは120㎜ファンがメインで、静音プラス風量が豊富なファンも増えていますのでいいですけどね!
    Picture 34_R


    リア電源付近
    Picture 40_R


    水冷ホール&拡張スロット
    リアも排気孔が多くあります。静音性を求めたら当然サイドやボトムに排気孔があったらうるさくなりますので、効果的な形状であることが理解できます。
    Picture 42_R


    付属品です!
    説明書は全く使えません。というよりねじがどの部分のものかなど、全くわかりませんので初心者の方は少し戸惑うかもしれませんが。
    Picture 47_R


    ねじが分類されていません
    先ほど書きましたが、6種類のねじがひとまとめに入っていますので、何がなにやらわかりませんよ!これだけはマイナスかもしれませんね。普通はHDD用とか、ファン用とか仕分けしてありますが、この状態です・・・
    Picture 49_R


    ケース内
    リアの拡張スロット周辺です。マザーボードの下にもスロットがるので、PCIが必要ないスロットは最下部に設置できるのでいいですね!下の2段はマザーボードに関係しないスロットが設置できますよ。このあたりがケースを知り尽くしたANTECの技術でしょうか。
    Picture 55_R


    付属ファンは3台
    トップとリアに付属のファンが設置してあります。ケースリアにファン用の3pin電源分配コネクタを搭載しています。4pinペリフェラルを接続することで、ケースファンやCPUクーラーファンなど、3pinコネクタに対応したファンの電源を取る事が出来ます。また、Antec TWOCOOLなどの回転数調整スイッチをケースリアに通すことで、サイドパネルを開くことなくケース背面から回転数の調整が可能です。今回は3台とも使いませんでした。
    Picture 58_R


    2.5/3.5インチシャドウベイ
    8基搭載可能な2.5/3.5インチシャドウベイです。2.5インチサイズのHDDやSSDを変換アダプタを使用せずに搭載することができます。専用トレイはABS樹脂製で両サイドをつまむだけで取り外し可能です。またシリコングロメットにより駆動振動を吸収してくれますので安心です。
    Picture 60_R


    ツールレスの5.25インチベイ
    最近流行りのツールレスの5.25インチベイです。5.25インチベイにロック機能を搭載しています。
    Picture 62_R


    トレー背面からねじ止め
    SSDとHDDはトレー背面からねじ止めします。In Winのようにツールレスだったら、さらに便利かもしれませんね!
    Picture 69_R


    3.5インチシャドウベイ下部に設置
    3.5インチシャドウベイで不要なトレーは外して、少しでもエアフローを強化します。SSD&HDDは下部に設置して、中央部からの吸気を強化しています。
    Picture 71_R


    Silent12を使用
    直進性のあるSilent12を吸気用で使いました。回転数の割に風量も豊富で、フロントからリアに向けて強力なエアフローできますので、冷却も効果がありそうです。
    Picture 74_R


    ドライブベイにもSilent12
    こちらも直進性重視でSilent12を採用しました。基本ケース内はファンガードをつけて巻き込み防止をしています。
    Picture 76_R


    リアはT.B.VEGAS DUO 
    ケース内のデコレーションで使っているT.B.VEGAS DUO (UCTVD12A)をリアに設置しました。明るくきれいで、しかも風量が豊富なので、排熱にはこれが一番ですね!
    Picture 77_R


    電源設置
    電源はSilverStone SST-ST75F-Pです。SST-ST75F-Pは横幅160㎜ですが、この大きさのケースになると電源のサイズは気にしなくていいですね!
    Picture 80_R


    ダクトフィルターはサイドから
    電源用のダクトフィルターはサイドから取り外し可能です。取っ手がプラスチックなので、あまり強く扱っていたら割れる危険がありますよ!
    Picture 14_R


    配線がしやすいケース内形状
    今まで使ってきたケースの中では一番配線がしやすいケースです。特に裏配線がすごく楽ですね!マザーボードの下にもケーブルマネージメントホールがあったら100点満点ですが、USB2.0やオーディオケーブルだけがまとめなければいけませんが、意外ときれいに配線ができていると思いますが・・・
    Picture 12_R


    ケース交換完了!
    ブログ用の写真を撮りながら3時間でケース交換完了です!ケース内が広いと取り扱いが簡単で、特に白色のケースはケーブルが見やすく取り回しも超簡単です。サブ機で使おうと思いましたが、CPUも4670Kで快適ですし、メインで使って行きそうです!
    Picture 18_R


    Haswell発売前から、フルタワケースが欲しかったのですが、現状の4670Kの使用状況で4.4GHzのOC程度なら、そこまで大型ケースは必要なかったようです。見た目地味なP280 White Windowですが、遊び心が少ないかなとも思いましたが、組んでみたらかなり満足できるケースでした。ANTECのケース自体がゲーミングケースでないので、あくまで過度なオーバークロックや、グラフィックカードのSLIなどをしないのであれば、メンテナンスも簡単ですし、静音ケースがお勧めですね!
    当面は4770Kはガンダム1号機で、4670KはP280 White Windowで使い分けをしながら、快適なPC生活を送りたいと思います。次回ケース内温度やマザーボードの温度も確認していきたいと思います。


    CONECO・NETレビュー
    ANTECを代表するオシャレな白いケース!



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    2013/07/25 Thu. 23:11 | trackback: 0 | comment: 10edit

    4770Kを4.5GHzにオーバークロック 

    4770Kを4.5GHz 1.235Vに変更!
    1ヶ月ほど使ってきた4770Kですが、今回初めての試みでベースクロックを125MHzに変更して常用してきましたが、特にトラブルもなく快適でしたが、何と言ってもこの暑さでCPUがかなり高温になります。
    Vcore1.295Vで常用していましたが、起動時60℃前後まで上昇するので、ベースクロックはそのままで4.375GHzで使っていくか、3770Kのように倍率変更で100MHzでいくかいろいろ試してみました。

    結論から言うと、倍率変更で4.5GHz、Vocre1.235VでOCCTも通過できましたので、夏場はその設定で過ごしたいと思います。
    基本パソコンを起動するより先に、エアコンのスイッチを押さないといけないくらいの暑がりですので、夏場も部屋の温度は23℃に設定しているので、そこまでCPU温度も気にならないのですが、今回検証のためエアコン無しでOCCTを走らせたら、何と室温32.1℃と過酷な状態での検証だったことをつけ加えておきます。もうエアコン無しで検証は絶対したくない!というかOCCT時は、その部屋にはいませんでしたが・・・


    ガンダム1号機
    ガンダム1号機であるGRone Whiteですが、エアフロー抜群のケースに仕上げていると自負していますが、さすがに室温が30℃超えると、ケース内温度も31℃~33℃と、高負荷時のCPU温度が気になりますね!
    Picture 5_R

    ガンダム1号機の構成
    【M/B】 ASRock Fatal1ty Z87 Professional
    【CPU】 intel Core i7-4770K 4.5GHz OC
    【RAM】 AX3U2133XW4G10-2X
    【クーラー】 CORSAIR H100i
    【GPU】 N660GTX Twin Frozr Ⅲ OC
    【SSD】 PX-128M5P
    【HDD】 WESTERN DIGITAL WD5000AAKX
    【CACE】 InWin GRone White
    【PSU】 SILVERSTONE SST-ST75F-G-E
    【OS】  Windows8 Pro 64bit


    UEFIメイン画面

    UEFIの起動ですが、Fastで設定すると、高速で起動するので基本F2やDeleteキー連打でもUEFIに入れないときがあります。そうなると再起動後に表示するしかありません。それだけがHaswellの欠点というか不便なところです?
    UEFIの画面はUSBメモリを挿していたらF12でコピーできますから便利ですね!
    451.jpg



    OC Tweakerでの4.5GHz設定画面

    設定は4.4GHzから始めて、1.250Vから0.005Vづつ詰めていって、1.195VまでCPU LINPACKがOKでしたので、4.5GHzは1.250Vから詰めていき、最終的に1.235Vに決定しました。
    CPU RatioはALL Coreで45を選択します。CPU Cache Ratioは44で設定しました。
    452.jpg


    メモリ設定
    ベースクロック100MHzですから、メモリもDDR3-2133から2200にして、タイミング調整をしています。
    CPU Voltage ModeはOverride ModeでVoltageは1.235Vにしました。
    453.jpg


    CPU Cache&Input Voltage Mode
    CPU Cache Voltage ModeもOverride Modeにしています。Override Voltageは1.230Vです。
    Input VoltageははFixer Modeで1.900Vです。LLCはLEVEL2にしています。4.6GHz以上はLLC Level1にしています。
    4.jpg


    4.5GHzでのCPU-Z
    ベースクロックを125MHzにしているときは、Vcore1.295Vでしたから、かなり低電圧でOKでした。4770Kを購入していきなりベースクロックを上げるOCをメインにしていたので、ここまで電圧を詰めていなかったので、今回倍率変更でのOCを試してよかったなと思っています。ベースクロックのOCもひとつの引き出しということで勉強になりましたし、パフォーマンスの向上が体感できて満足しています。
    CPUZ.png


    HWiNFO64 4770K 4.5GHz
    4770Kで4.5GHzでVcore1.235Vで安定しましたね!Z87 Extreme4の4670Kが4.4GHzで1.215Vでしたから、4770Kが低電圧で行けそうです。この4770Kって意外と当たり石だったかも!
    HWINFO64 2


    HWiNFO64 3770K 4.5GHz
    3770K時代が4.5GHzを1.275Vで常用していました。こうして比べてみたらHaswellとの違いがはっきりしますね!
    というか3770Kも殻割りなしで4.7GHzで使ったいましたので、かなりへたっていたのかな?0.040Vの差ですが、これが負荷時の温度が変わるんですよね!
    HWinfo64.png


    4.5GHzでの4.5GHzでのCINEBENCH R11.5
    あれ!ベースクロック125MHzでの4.5GHzのときが9.70ptsでしたので、今回の方が誤差の範囲ですが上回っている。確かにCPU自体は同じクロックですから当然かな?
    3770Kと4770Kを比較した場合、4770Kの4.5GHzと3770Kの4.7GHzが同等のスコアになりますね。そう考えたら4770Kの性能の高さが納得できます。
    45CINEBENCH.jpg


    4.7GHzでのCINEBENCH R11.5
    私の環境ではCINEBENCH R11.5で節目の10.00ptsを超えるのは4.7GHzが必要でした。
    CINEBENCH 47


    4.7GHzのOC Tweaker
    CPU Override Voltageは1.340Vです。1.345V以上に設定したら10.00ptsは難しいようです。より低めの電圧で高スコアがでますので、検証可能な低電圧を詰める必要があります。ちなみに4770KはVcore1.300V以上は発熱面で常用は難しいですね!CINEBENCHでも軽く80℃を超えますから注意が必要です。
    OC Tweaker47



    Super PI mod1.5 XS
    1Mで08.032sです。早っ!こちらもベースクロック125MHzよりいい結果でした。
    Superパイ1M


    4.6GHzでのSuper PI mod1.5 XS
    一応4.6GHzでも確認してみました。1Mで07.985sでこちらも自己新記録です!4.6GHzはVcore1.285VでLLCをLevel1に変更して測定しました。
    スーパーパイ46


    4.7GHzでのSuper PI mod1.5 XS
    4770Kで4.7GHzの1Mで07.688sです。Vcore1.340Vです。
    SuperPI 47


    4.8GHzでのSuper PI mod1.5 XS
    4770Kで4.8GHzの1Mで07.547sです。数値的には自己最高数値でした。満足ですね!Vcore1.420Vです。
    SuperPI 48



    Windows エクスペリエンス インデックス
    Windows エクスペリエンス インデックスはさすがにプロセッサとメモリが8.4から8.3に下がってしまいました。その辺はベースクロックの差かな?
    W E I


    Windows エクスペリエンス インデックス中のCORE TEMP
    エアコンつけてWindows エクスペリエンス インデックスをしたらこの通りです。CPUに負荷を与えてもMAX59℃とかなり優秀です!冷房さえつけていればOCCTも70℃前後で問題ないレベルなのですが...
    CORE TEMP



    恐怖のCPU LINPACK
    暑い時期のOCCTやCPU LINPACKはもう嫌です!検証とはいえこの室温は異常です!32℃なんて家の中で熱中症になりそうです。とりあえず30分完走できたらエアコンつけないと・・・
    室温が1℃上がるとCPU温度も比例して1℃上がると聞いたことがあるので、エアコンつけて23℃くらいなら4.6GHzでも70℃前後になりますので常用可能かもしれません。しかし夏場は大事を取って4.5GHzが安心ですね!
    OCCT.png


    モニタリング
    1.235Vですから何とか80℃まではいきませんでしたが爆熱状態です!私自身の基準は高負荷時80℃以内にしているので、冷房なしでの常用は4.5GHzが限界です。本当は4.4GHzで1.195Vあたりが理想的なのでしょうが、少し4770KとH100iに頑張ってもらいましょう。
    Core#0  76℃ 
    Core#1  78℃ 
    Core#2  76℃ 
    Core#3  73℃
    OCCTモニタリング


    2013-07-14-20h46-Temperature-Core #2
    2013-07-14-20h46-Temperature-Core #1


    HWiNFO64
    CPU LINPACK中のHWiNFO64ですが、ぎりぎり80℃未満でOKでした。
    4770Kは3770Kより性能はアップしていますが、Vcore1.250V以上になると80℃前後まで高温になりますので、常用は注意が必要です。特に4.6GHz以上でVcore1.300を超えるような設定をするときは、高負荷時に軽く80~90℃くらいになりますので、殻割りなしで4.6GHz以上の設定は冬場限定のクロックになりそうです。
    HWinfo4545.png



    HaswellはベースクロックでのOCも可能とありましたので、4770KはBCLKで4670Kは内部倍率でOCを試してきましたが、やはり慣れ親しんだ100MHzでの倍率変更が簡単ですね!システム全体でのOCは特にメモリやPCI-Eのクロック設定が難しいし、負荷かけすぎて壊す危険もありますので、今回の電圧を考えたらBCLKでのOCは難易度がかなり高いように感じます。システム全体のパフォーマンスを目指すならBCLKでのOC、普段使いなら倍率変更のOCを基本にしていけばいいように考えています。
    ただし、夏場はCPU温度は特に注意しなければいけないでしょうね!エアフローが完全にできているケースで、H100iクラスのCPUクーラー、あとは冷房はつけましょうね!そうしたら夏場でもある程度のOCが可能です。
    殻割りは基本的にはしませんので、その環境の中で最善のオーバークロックを目指していきますので、参考になれば幸いです。ただしマザーボードやCPUクーラー、ケースサイズやファン等によりかなり環境は違ってきますので、くれぐれもパーツを破損しないようご注意下さい。





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    2013/07/15 Mon. 22:13 | trackback: 0 | comment: 9edit

    夏場は吸気ファン強化で冷却! 

    PA-010SLAを設置しました!
    現在使っている3台のケースですが、ガンダム1号機であるGRoneは問題ありませんが、Z9plusとVs-3 Advanceが一体式のスロットカバーのため、いったんスロットカバーを外すと別途カバーが必要になります。
    今まではZ9plus用でPA-010BK(完全遮蔽カバー)を使い、埃の侵入を防いできましたが、さすがにこの時期は冷却が最優先になり、スリットタイプの新製品(2013年6月発売)PA-010SLAを購入して、エアフロー&冷却を両立していきます。

    個人的な考えでは、夏場は吸気ファンを増やし、ケース内を正圧にすることにより、より冷却も図れますし埃対策もできるのではないかと考えています。


    PA-010SLA紹介動画
    ケース内を正圧して、スリットからどのくらいの排気があるかを確認しました。



    PA-010SLA
    ◆ケース用背面パネルI/Oブラケット
    ◆スリットタイプなので内部の熱い空気を排出できます
    ◆ケースのエアフロー設計に役立ちます
    ◆内部黒塗装ケースにあわせることで落ち着いた雰囲気を演出します
    Picture 340_R


    PA-010SLAの仕様
    ◆材質: SPCC
    ◆カラー: ブラック
    ◆5枚入
    Picture 345_R


    SPCC Steelとは
    PA-010SLAの素材であるSPCCとは冷間圧延鋼板のことで、高炉メーカより製造された熱間圧延軟鋼板(SPHC)を 常温下で冷間圧延(再圧延)(coid strip mill)した薄板です。冷延鋼板の特徴としては、表面が滑らかで綺麗であり、強磁性があり磁石につきます。
    Picture 346_R


    Vs-3 Advanceのカバーを外した状態
    以前グラフィックカードを設置するのに、上2つのスロットカバーを外しましたのでこの状態です。応急的に他のカバーをしていましたが、今回PA-010SLAを設置します。
    Picture 356_R


    Z9plusとVs-3 Advance
    左がVs-3 Advanceで右がZ9plusのリアです。どちらも一体型のスロットカバーですから、外してしまったら他のカバーが必要になります。Z9plusは他にも排気口が多いので、一体型のスロットカバーは埃対策重視で全部外していました。今まではPA-010BKで完全に遮断していましたが、現在はグラフィックカードを外した上部はこの通りです。
    Picture 357_R


    PA-010SLA設置後のZ9plus
    これだけスリットがあれば、こちらからも排気できそうです。右側の排気口のメッシュ部分は、LEDイルミナシオンを固定したり、デコレーションのLEDファンを設置しますので、ほとんど塞いでしまいます。
    Picture 360_R


    Z9plusのケース内
    Z9plusは吸気ファン3基(フロント・ボトム・CWCH60)、排気ファン2基ですが、こちらもかなり正圧できています。特にCWCH60の吸気ファンが強力です。
    Picture 277_R


    Z9plusのスロットカバー
    現在、Z9plusは4670Kのオンボードにしていますので、拡張スロットは地デジチューナ-のみです。グラフィックカードがないのでケース内も高温になっていませんが、そのうち設置したらまたまた対策を考えなければ、4.4GHzのOCは厳しくなりようです。
    今はサイドパネルをZ9U3用のアクリルパネルにしていますので、サイドからの吸気をしていない状況で、室温27.1℃ケース内温度29.9℃になっています。
    Picture 375_R


    PA-010SLA設置後のVs-3 Advance
    Vs-3 Advanceは上2段のみPA-010SLAを設置しました。下5段のスロットカバーは外していないので、Vs-3 Advanceの一体型のカバーのままです。PA-010SLAのスリットが大きいので、状況によってはPA-010SLAの全部変更してもいいかもしれません。
    Picture 363_R


    スリットから強力に排気
    動画でも解るように、このスリットから強力に排気しています。特にケース内に設置しているGELID Silent12×2が、フロントからリアにかけてエアフローを強化していますので、排熱には問題なさそうです。
    Picture 368_R


    Vs-3 Advanceのエアフロー

    Vs-3 Advanceのケース内ファン配置は画像の通りです。吸気ファン5基ありますから、小型のケースですがかなり冷却可能なケースになっています。
    side open - ブログ用

    8基のファン
    フロント吸気/標準ブルーLEDファン:120㎜/1200rpm/39CFM/23dBA
    フロント吸気/ENERMAX UCEV12ブルーLEDファン:120㎜/1000rpm/46CFM/12dBA
    ボトム吸気/サイズ GELID Silent12:120㎜/ 1000rpm/37CFM/20.2dBA 
    ケース内/サイズ GELID Silent12:120㎜/ 1000rpm/37CFM/20.2dBA
    ケース内/サイズ GELID Silent12:120㎜/ 1000rpm/37CFM/20.2dBA
    サイド吸気/OMEGA TYPHOONブルーLEDファン:120㎜/1100rpm/47CFM/10.8dBA
    サイド吸気/OMEGA TYPHOONブルーLEDファン:120㎜/1100rpm/47CFM/10.8dBA
    リア排気/GELID Silent12:120㎜/ 1000rpm/37CFM/20.2dBA


    Vs-3 Advanceのケースファン
    実際のケース内はこんな感じになっています。狭いケース内はファンだらけ・・・
    これで空冷でも3570Kを4.3GHzのOCを可能にしています。エアフローが悪ければ4.2GHzが限界でしょう!
    Picture 373_R


    ガンダム1号機のケース内温度は?

    ご覧の通りガンダム1号機は抜群のエアフローで、室温27.1℃でケース内温度28.3℃と冷却重視のエアフローを確立しています。ただし140㎜ファン×7基とH100iのファンが常に高速で回っていますので、静音性は一番ありません。
    Picture 282_R



    夏場は吸気ファンを多くして、ケース内の冷却と埃対策をしていくのがよさそうですね!
    今回一番気になっていたVs-3 Advanceですが、上記のようなのファン構成で、室温27.1℃、ケース内温度28.9℃とかなり冷却されているのがわかります。
    秋以降は3台のケースとも排気を増やし、ある程度ファンの回転数を絞って、静音化を図るのが賢明でしょうし、ある程度のOCも更にできそうですが、今はこの夏をどう乗り切るかを考えて、ファン構成と排気口強化をするためにPA-010SLAを設置してみました。しかしあれほどまでスリットから排気されているとは驚きでしたが・・・

    皆さんも正圧されているか確認されるときは、リアのスロットカバーやその他排気口にティシュ等を貼ってみて、実際排気口から排出されているか、空気の流れを確認してみることも大事かもしれませんね!

    CONECO・NETレビュー
    ケース内の正圧のために


    欲しかった新製品のパーツ紹介
    Ainex USB-011
    Picture 379_R
    やっとUSB-011が発売されました!今までありそうでなかった変換アダプタです。マザーボード用USB2.0ケーブルを、USB3.0ヘッダーピンに変更できる優れものです。今まで逆パターンのコネクタ(USB-010)はありましたが、現在の環境でどうしても必要だったのでポチってしまいました。
    普通ならマザーボードの基本USBポート数で必要ないのですが、ガンダム1号機に搭載しているパーツでどうしてもUSB2.0ケーブルが3本必要で、現状のFatal1ty Z87 Professionalや、以前のFatal1ty Z77 ProfessionalではUSB2.0ポートが二か所しかなく、仕方なくフロントUSB2.0ケーブルが使えない状態でした。


    USB-011結線使用
    Picture 381_R


    USB-011本体
    Picture 383_R


    USB2.0ケーブルに接続
    Picture 386_R


    Fatal1ty Z87 Professional
    USB2.0ポート×2
    USB3.0ポート×2
    Picture 390_R


    USB3.0ポートに接続
    Picture 394_R


    これでフロントUSB2.0が使えます!
    Picture 398_R

    ガンダム1号機でUSB2.0が必要なパーツ
    ①Corsair Link2(システム統合管理ツール)
    ②Recon White(ファンコントローラー)
    フロントUSB2.0

    新しいマザーボードも徐々にUSB3.0が増えてきています。以前からのケースを使う方は、当然USB2.0ケーブルが1~2本ありますから、今回のUSB-011は需要が増えそうです!
    今まで足りていたUSB2.0ポートも減りつつありますので、ひとつは欲しい変換アダプタですね!





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    2013/07/11 Thu. 13:56 | trackback: 0 | comment: 2edit

    3570Kでサブ機を組んでみました! 

    Vs-3 Advanceの構成変更
    Haswellが発売されてIvy BridgeのCPUがかなり安くなっています。近くのショップに3570Kと2500Kが安くで(中古)あったので、ちょっと遊び用でCore i5 3570Kを購入しました。Fatal1ty Z77 Professionalとの組み合わせで、ある程度のオーバークロックもできそうですし、Vs-3 Advanceの構成変更をしていきます。

    ひと月ほどほとんど眠っていたVs-3 Advanceですが、メイン機とサブ機のZ9plusをHaswellに交換したので、悲しいことにFatal1ty Z77 Professionalも、お役御免で仕舞い込んでいました。たまたま目にした3570Kが気になり、久々に組んでみますが、KABUTO空冷のためそれほどOCはできないし、ケースもミドルタワーでも小型のため、CPU温度を見ながらVcore調整をしていきます。


    Core i5 3570K
    今更の3570Kですが、必要なくなったCore i5 2450Pを買取りしてもらい手出し数千円で購入できラッキーでした!
    Fatal1ty Z77 ProfessionalにオーバークロックできないCPUをつけていても全く意味がないし、それこそ使わなくなりますので、いい機会でした。
    Picture 285_R


    Core i5 3570Kスペック
    クロック周波数/3.4GHz
    ソケット形状/LGA1155  
    三次キャッシュ/6 MB
    TDP /77 W
    コア数/4 コア
    Picture 293_R


    Core i5 3570Kの裏面
    久々にIvy Bridge見ましたね!最近CPUをセットしたり外したり多忙な日々が続いています。
    Picture 296_R


    Fatal1ty Z77 Professionalにセット
    Picture 301_R

    Vs-3 AdvanceのPC構成
    【M/B】 Fatal1ty Z77 Professional
    【CPU】 Intel Core i5-3570K
    【RAM】 CFD W3U1600HQ-4G
    【SSD】 PLEXTOR PX-128M5P
    【HDD】 Seagate ST500DM002
    【GPU】 HD4000
    【クーラー】 KABUTO
    【OS】  Windows8 Pro 64bit


    KABUTOをセット
    空冷にするのは本当に久しぶりです。Vs-3 Advanceはこれ以上高さがあるCPUクーラーを設置できないので仕方ないですが、OCするのに少し不安はありますが・・・
    Picture 305_R


    準備OK!
    簡易水冷ならマザーボードをケースに設置してから取付け可能ですが、空冷は本当に取付けが面倒ですね!ヒートパイプの方向を間違えないようにしないと・・・
    Picture 310_R


    ATX12V用ケーブルを先に接続
    ケースのトップが狭いので、先にBitFenixのスリーブケーブルを接続しておきます。KABUTOも横にデカいので指が入っていきませんから、延長ケーブルがないと困ります。この作業は必須ですよ。
    Picture 307_R


    ProfessionalのUEFI画面
    130703173834.jpg


    OC Tweaker画面でのOC設定
    CPU Ratio/ALL Core 43で設定しました。
    43.jpg


    CPU Voltage
    CPU VoltageはOffset Modeで+0.010V、LLC Level5にしました。
    432.jpg


    起動後CPU-Zで確認
    Vcore1.240Vにしました。4.3GHzで1.240Vですから、4670Kより盛らないといけませんね!その分高温になりそうです。空冷だから4.3GHzか4.4GHzが限界のようです。
    CPU Z43


    メモリ設定
    CFD W3U1600HQ-4GをXMP1.2 DDR3-1600でセットしました。
    CPU Z43 1


    CINEBENCH R11.5
    4.3GHzでCINEBENCHを走らせました。グラフィックカードはオンボードHD4000です。
    OpenGL
    4670K 4.4GHz/4670K定格/3570K4.3GHz
    25.38fps/ 24.15fps/20.98fps
    CPU
    4670K 4.4GHz/4670K定格/4700K 4.5GHz/4770K定格/3570K4.3GHz
    7.34pts/5.94pts/9.73pts/9.04pts/6.80pts
    CINE43 22


    Crystal Disk Mark 2004R3
    3570K 4.3GHz+HD4000
    CM2004.png


    Crystal Disk Mark 2004R3
    4670K 4.4GHz+HD4600
    圧倒的に4670Kがスコアが上回っています。HD4600とHD4000のスコア差も気になります。ただHD4000もゲームをしなくて、地デジや動画くらいならストレスなく快適レベルですよ!
    2004R3.png


    高負荷状態でテスト「CPU:LINPACK」
    室温28.5℃と蒸し暑く、OCCTを1時間も2時間もできません。一応予備機ですから30分完走でOKとしました。
    OCCT終了2


    LINPACKのモニタリング
    Core#0  71℃ 
    Core#1  75℃ 
    Core#2  73℃ 
    Core#3  72℃
    一応、目標の80℃以下は達成できましたので、4.3GHzで常用します。4670Kが4.4GHzでOKでしたので少し残念ですが、KABUTOでこの温度なら良しとしないといけませんね!やはりケース内にファン8基設置していますので、エアフローは問題ないようです。
    OCCT終了1

    2013-07-03-16h53-Voltage-CPU VCORE

    2013-07-03-16h53-Temperature-Core #0


    Hardware Monitor
    Core#0  72℃ 
    Core#1  77℃ 
    Core#2  74℃ 
    Core#3  72℃
    Package  81℃
    夏もVcore1.240Vでいけそうです。HaswellではこのHardware Monitorがちゃんと表示されないので困りますが、3570KであればOKですね!
    OCCT終了


    Vs-3 Advanceのケース内
    Vs-3 Advanceは狭いですね!サイドフローのCPUクーラーなら、クーラーマスターのHyper TX3 EVOが設置可能ですが、ファンサイズが92㎜で風量が54CFMですから、KABUTOより冷えない可能性がありますから、やはりサイドフロータイプは難しいですね!
    Picture 313_R


    現在稼働中の3台のPC
    4770k/4670k/3570kとkナンバーのCPUでそれぞれ稼働中です。やはり一番使うのは4770kのガンダム1号機ですが、一番静かなのはVs-3 Advanceですから、夜中はこれが最適です。
    Picture 319_R


    当然ながら4770k/4670k/3570kと比較すると、各ベンチマーク等のスコアはかなり差がつきますね!久々にZ77のオーバークロックを設定しました、多少忘れかけていました(*^-^*)
    まだまだ現役で使えるIvy Bridgeですから、安くで手に入って満足しています!


    CONECO・NETレビュー
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    2013/07/03 Wed. 18:53 | trackback: 0 | comment: 11edit