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    フリーズ物語

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    GELID GC-EXTREMEを試してみる 

    GC-EXTREMEはシルバーグリスより冷える?
    まだまだ暑い日が続いていますが、冷却重視のPCケースに仕上げていても、なかなかCPUの温度は低くなりませんね!9月になって室温も25℃前後になれば問題ないのですが・・・

    近くのPCショップに立ち寄った時に、「数量限定版」という文字が目に留まり、GC-EXTREMEを購入してみました。先日購入したPROLIMATECH PK-3が、かなり冷えましたのでちょっと熱伝導グリスに興味深々です。パッケージに熱伝導率が記入してなかったので、ショップの店員さんに聞いてみたら、ネットで調べてもらいましたが公称値は非公開でわかりませんという返事で、家に帰って調べてみたら熱伝導率/8.5W/m-℃みたいです。

    ただCONECO・NETでもGC-EXTREMEの評価はいいみたいですから、今回4670K+H100iのP280-MW Windowの方で使ってみます。4770K+H110はPK-3で、H110の付属のシリコングリスより3℃前後冷却可能でしたので、H100iに今まで使っていたシルバーグリスAS-05と比較してみました。


    GC-EXTREME-1GRAM
    「GC-EXTREME」の数量限定、小容量1gバージョンです。今回試しに使いますので2~3回使ってみて、いい結果がでれば3.5gタイプを購入します。
    Picture 180_R


    製品の特徴
    国内外のオーバークロッカーやレビューサイトより圧倒的な支持を得ている、GELIDブランドのハイエンドサーマルグリスです。 粘性はやや高めながらも、非常に高性能なグリスのようです。ショップの店員さんもかなり冷えると思いますよと言ってましたが・・・
    Picture 184_R


    シリンジを使っているので使いやすいです
    3.5gタイプのように専用ヘラは付属しませんが、注射器タイプのシリンジを使っているので、グリスを出すとき重宝します。内容量1gですがもっと入っているような感じです。
    Picture 189_R


    グリスの外観比較
    手前からGC-EXTREME、PK-3、AS-05です。AS-05はほとんどなくなる前ですから、あと1~2回分しか残っていません。こう見てもGC-EXTREMEが大きいから持ちやすいし出しやすそうです。
    Picture 193_R


    キャップを外してみました
    柔らかそうなグリスのようです。伸ばしやすさ(塗りやすさ)を比較したら、AS-05≧GC-EXTREME>PK3の順番です。塗りやすさはAS-05が一番簡単ですが、GC-EXTREMEもAS-05並みに扱いやすいグリスであります。というか先日PK-3を扱ったから、どれでも簡単に感じたのかもしれません。
    Picture 195_R


    まずはH100iを外します
    面倒ですからH100iのウォーターブロックのみ外していきます。実際外してみたら、今までのAS-05がやや薄塗り過ぎた感じでした(反省)
    CPU側の中心付近がグリスが少なかったみたいで、それが冷えなかった原因かもしれません。
    Picture 217_R


    AS-05をきれいに拭き取り
    無水エタノールできれいに拭き取りしました。
    Picture 221_R


    GC-EXTREMEを適量出してみました
    思っていた以上に柔らかいグリスです。 粘性はやや高めのようで、糸を引くような感じでくっつきますね!
    Picture 224_R


    伸ばしやすいです!
    いつも固めのプラスチック(キャッシュカードくらい固いPL)をヘラ替わりにしていますが、やはり伸びやすい塗りやすグリスです。ただAS-05に比べてら、やや下に押す感じで伸ばしていかないと、ヘラにへばりつきますのでご注意下さい。
    この手の粘性の強いグリスは、CPUと同じ大きさのヘラを用いて、一直線状に薄くにグリスを出して、それを一気に伸ばした方が簡単そうです。中心に米粒大出したら意外とムラもできそうですし、時間もかかるし次回は一直線上に出してみます。
    Picture 226_R


    まんべんなく塗れました!
    糸を引くような感じがありますから、やや手前の方がCPU側にはみ出しましたが問題ないでしょう。
    Picture 228_R


    4670K定格でのCPU-Z
    今回、4670Kの定格と4.4GHzにOCして、今までのAS-05とGC-EXTREMEで温度の比較をしてみます。AS-05が 熱伝導率: 9.0W/m・Kで、GC-EXTREMEが熱伝導率: 8.5W/m・Kですので、数字上はAS-05が上回っています。
    定格CPU-Z


    4670K定格、アイドル時AS-05のCORE TEMP
    室温31.9℃でAS-05の温度です。36℃~37℃で決して低い温度ではありません。
    AS-05アイドル

    4670K定格、アイドル時GC-EXTREMEのCORE TEMP
    室温31.1℃とやや先程から室温が低下していますが、GC-EXTREMEのアイドル時は34℃~35℃ですので、室温を考慮したらほぼ同等です。
    GCアイドル定格


    4670K 4.4GHzでのCPU-Z
    4670K 4.4GHzでVcore1.20Vで設定しています。
    44CPU-Z.png


    4670K 4.4GHz時AS-05のCORE TEMP
    こちらはVcoreを上げているためアイドル時もかなり高温になっています。室温31.8℃でアイドル時は42℃まで上昇しています。
    AS-05a.png



    4670K 4.4GHz時GC-EXTREMEのCORE TEMP
    やはりGC-EXTREMEの方が39℃~40℃と2℃低い結果になりました。厳密に言ったら室温が31.0℃でしたので、それを考慮して1~2℃くらい冷えています。
    GC44GHアイドル



    Z87 EXTREME4での4.4GHz設定

    CPU Ratioを44、CPU Cache Ratioを43に設定しています。これは購入当初から変更していません。
    44GH GC1


    4670KのVcore設定

    Override Mode Voltageで1.220Vで設定しています。
    44GH GC2


    4670K定格、AS-05のCINEBENCH R11.5
    MAXで57℃と4670K定格にしてはやや高めの温度です。CINEBENCH測定時はH100iのファン回転数は1600rpmで固定しています。
    AS-05 CINE 定格2


    4670K4.4GHz、AS-05のCINEBENCH R11.5
    こちらはMAX74℃とかなり危険な温度です。P280-MW Windowもかなりファンを設置して冷却していますが、こんなものです。AS-05の塗り方(薄すぎ)に問題があったと思った方がいいかもしれません。
    AS-05CINE 44GH2


    4670K定格、GC-EXTREMEのCINEBENCH R11.5
    GC-EXTREMEに変更して4670K定格でのCINEBENCH R11.5です。こちらは室温が1℃低い状態でしたが、MAX54℃と3℃の低下がありました。
    GCアイドル定格CINE2


    4670K4.4GHz、GC-EXTREMEのCINEBENCH R11.5
    MAX69℃何と70℃を下回りました。4℃の違いは大きいかも!こんなに差が出るものでしょうか、AS-05もそれなりに高性能なグリスなのに・・・
    ただアイドル時はさほど差が無いと言えるので、高負荷時はかなりはっきり違いが出ました。GC-EXTREMEはPK-3並みのハイエンドタイプのシリコングリスと言えそうです。
    GC 44CINE3


    これで残暑もOKかな?
    4670Kを4.4GHzにオーバークロックしてH100iで冷却、更にハイエンドタイプのGC-EXTREMEを使えば完璧かな?
    エアフローは完璧と思いますが、さすがに室温が30℃超える季節は大変です。
    Picture 197_R


    冷却に必要なのはハイエンドグリス?
    PK-3から始めた熱伝導グリスの比較ですが、メーカーが発表している高い熱伝導率=高性能なグリスというのは間違いありませんが、 熱伝導率: 9.0W/m・Kや 8.5W/m・Kがかなり違いがあるかと言えば微妙な違いであり、CPUの冷却で最も重要な要素ではなさそうです。
    あくまで使っているCPUクーラーや、ケース内のエアフローの方が冷却に関しては大きな要素であり、トータル的にバランスよい構成や、高性能グリスやパーツがあればなおいいかなということでしょうか!
    ただCPUを定格で使う場合や軽度のOCであれば、AS-05やPK-3など高性能グリスを特に使うメリットもあまりありませんし、通常のシリコングリスでも十分対応できるのではないでしょうか。

    今回のAS-05とGC-EXTREMEを比較してみたら、私自身の定番はAS-05からGC-EXTREMEになりそうなのは間違いありませんが・・・


    CONECO・NETレビュー
    予想以上に冷えてビックリ!AS-05と比較


    GELID 非伝導性 ハイエンドサーマルグリス GC-EXTREME-1GRAM
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    2013/08/25 Sun. 07:34 | trackback: 0 | comment: 2edit

    風クロノ KM07-BK 

    デジタルクロック風ファンコントローラー

    P280-MW window用に新製品のファンコントローラー、サイズのKM07-BKを選んでみました。
    今までサイズのKM01-BKとKM02-BKを使ったことがありますが、双方ともファンを制御すると電圧レギュレーターが高温になるという欠点がありましたが、今回のKM07-BKは画像を見る限り、ファンケーブルコネクタの後ろにヒートシンクが4本あるように見えるので、多少は熱対策が施されていそうですがいかがでしょうか?

    個人的にお気に入りのファンコントローラーは、ガンダム1号機で使っていますBitFenixのRecon Whiteですが、同じRecon Blackにしようかとも思ったのですが、KM07-BKがLCDブロック式パネルで文字も大きく見やすそうですし、何よりファンコントローラーを知り尽くしたサイズの新製品だけに、間違いはないだろうと考えチョイスしました。

    風クロノ KM07-BKの製品ページはこちらから
    http://www.scythe.co.jp/accessories/kaze-chrono.html


    風クロノ KM07-BK
    Picture 163_R


    KM07-BK紹介動画



    KM07-BK開封!
    今までのKM01-BKやKM02-BKと同じような内容物です。
    Picture 166_R


    各種ケーブル類
    ファンケーブル×6本、温度センサーケーブル×6本・電源ケーブルです。ファンケーブルと温度センサーケーブルが2本づつ予備があるのはありがたいですね!ケーブルのカラーが黄色や赤色交じりで、安っぽい感じなのが欠点ですが・・・
    Picture 169_R


    取付けネジとセンサー固定用テープ

    今回取付けするP280-MW Windowにはネジは必要ないので、大事に保管しておきます。問題なのはセンサー用固定テープが相変わらず弱そうです。一度使った分は再利用はできないので、使う場合は以前のブログで紹介したように、さらにビニールテープを上から使い固定していきます。
    【参考ブログ】 ファンコンの温度センサー交換
    Picture 171_R


    KM07-BKの本体内部
    KM01-BKに比べてらかなり改善されています。ファンコネクタが挿しやすくなっているし、何といっても熱対策でヒートシンクが4本あるのはありがたいですね!
    Picture 181_R


    熱対策のヒートシンク
    熱対策のヒートシンクが4本あります。高さもあるので放熱効果もありそうで、今回は冷却用のファンを設置しなくてもよさそうです。
    Picture 183_R


    アラートモニタリング&摂氏/華氏表示切替
    一番左のがアラートモニタリング機能のジャンパスイッチです。この状態だと75℃以上に達した場合、アラーム音と点滅によるモニター通知で警告します。今回はピンを抜いてOFFにしています。
    その右側が温度表示単位を摂氏もしくは華氏に変更するジャンパスイッチです。この状態は摂氏(℃)で表示されます。
    Picture 186_R


    挿しやすくなったファンコネクタ
    KM01-BKではサイドにあったファンコネクタが、配線しやすく挿しやすいように改善されています。その左側のパワーケーブルコネクタも改善されています。ファンコントローラーはケーブルがかさばるのが問題点ですから、この配置はGoodです。
    Picture 188_R


    ボタン型電池搭載
    PCの電源がOFFの状態では、クロック表示も含め、全ての情報が非表示となります設定時刻については、ボタン型電池により保存されます。使用している電池はCR2032で約2年くらい使えそうですよ!
    Picture 192_R


    各種ケーブルを挿してみました!
    左側のアラーム音ミュート用のピンは外しました。温度センサーは4本中2本のみ使用します。最近は他のソフトウェアーで温度を監視できますし、P280-MW Windowの扉を閉めた状態では温度を確認できませんので、必要分だけ使います。あとはケーブルをどのように配線していくか、結束をどのようにするかですね!
    Picture 195_R


    配線チューブで結束
    今回はお気に入りのエーモン工業の配線チューブ10mmを使い、ファンケーブルやパワーケーブルを収納していきます。温度センサーケーブルだけは、いろんな場所で使いますので、一応ケーストップに設置しますが、チップセットのヒートシンクや、メモリのヒートシンクなどいろんな場所で使いますので、今回は配線チューブには収納していません。
    Picture 198_R


    5.25インチベイの配置替え
    今まで5.25インチベイで最上部で使っていたDVDドライブを中段に配置替えします。ファンコントローラーはケーブルが多いのでDVDドライブが中段にあった方が配線がしやすくなります。
    Picture 201_R


    KM07-BK換装!
    P280-MW Windowはツールレスで装着できますので設置が簡単です。ただしファンコントローラーはいつもケーブルの裏配線は非常に面倒になります。今回は温度センサーを必要最小限にしていますので、それだけでも配線の難易度はかなり低くくなりますね!
    Picture 204_R


    操作パネルの紹介
    ①+PLUSボタン/ファンスピードアップ
    ②-MINUSボタン/ファンスピードダウン
    ③ENTERボタン/設定した時刻の確定
    ④MUTEボタン/警告音の停止
    Picture 210_R


    操作パネルの紹介
    ①SPEEDボタン/ファン回転数表示と切替
    ②TEMPボタン/温度表示と切替
    ③TIMEボタン/時刻の表示
    ④Displayボタン/輝度の変更 4段階調整可能
    Picture 206_R


    ファン回転数表示
    Picture 175_R


    温度センサー表示
    Picture 177_R


    時刻表示
    Picture 179_R


    今までのファンコントローラーの不満点
    【KM01-BK/KM02-BK】
    ※ファンを制御した場合、電圧レギュレーターが高温になり、それが原因で故障しやすくなるリスクがある
    ※ケーブルが黄色や赤色交じりで、安っぽい感じである
    ※温度センサー用の耐熱シールが剥がれやすい。一度しか使えない。
    ※温度センサーのカバー(黄色)破れやすい

    【Recon White】
    ※ファン回転数が不安定になるときがある
    ※タッチパネルは問題ないが、モニタ上で操作するときの反応が非常に遅い
    ※ファンの回転数が100rpm刻みでしか調整できない(50rpmがベスト)



    通常は扉を閉じています!
    P280-MW Windowは通常フロントの扉を閉じていますので、画像のような感じになっています。KM07-BKは扉付きPCケースはもちろん、扉なしPCケースでも凹凸の一切無い完璧なフラット面が作れますので操作時は抜群ですよ!
    Picture 211_R


    扉を開けたらこんな感じです!
    LCD表示でかなり見やすい構造になっています。扉なしのケースではかなり存在感がありそうなファンコンですね!
    Picture 215_R

    KM07-BKも操作性抜群で満足できるファンコントローラーでした。ケーブルカラー等の不満点はありますが、総合評価を100点満点でいったら95点くらいの評価ができると思いますよ!
    単なるファンの調整機能から、パネル上でのボタン操作性やデジタル風表示と、サイズのファンコントローラーも進化しているのが窺い知ることができました。
    まだまだ新製品ですから、愛用者は少ないと思いますが、見た目重視のPCを目指している方にはお勧めのファンコンであると感じました。


    CONECO・NETレビュー
    サイズのファンコンも新時代到来!



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    2013/08/21 Wed. 01:27 | trackback: 0 | comment: 4edit

    オーバークロックメモリ XPG V2シリーズ出陣! 

    ADATA XPG V2シリーズ DDR3-2600
    インテルZ87プラットフォームのために設計されたXPG V2シリーズ。最近のDDR3 は最大3100MHz まで高速化しており、もはやDDR3も究極のところまでたどり着いている感じです。
    今回選んだのはDDR3-2600のADATA AX3U2600W4G11-DGVですが、本当はDDR3-2800か3000クラスを試してみたかったのですが、何といってもそのクラスになると4GBモジュールの2枚組みセットで30000円以上と、Corei7のCPU並みの価格になりますし、さすがに躊躇してしまいました。
    またOCメモリで起こりうるトラブルとして、環境によってはスペックどおりに動作しない可能性もありますので、DDR3-2600の中でも低価格で、現在使用中のFatal1ty Z87 ProfessionalとZ87 Extreme4双方とも動作確認済みの、このメモリをチョイスしました。CL=11とやや緩めの設定ですが、ある程度は詰められると思いますし、場合によってはDDR3-2666や2800でも動作可能でないかと、安易に考えていますが少しだけ検証してみます。


    XPG V2シリーズの各マザーボードの動作確認済のリストはこちら


    ADATA AX3U2600W4G11-DGV
    ヒートシンクのカラーは金色です。注文前に画像で確認したら黄色に見えていましたが、実物は光沢があるGOLDでした。こんなカラーのヒートシンクは初めて見ました、感動しますよ!
    Picture 117_R


    AX3U2600W4G11-DGV紹介動画



    XPG V2 DRAM モジュールのシャープなデザイン
    斬新なデザインのXPG V2シリーズです。皆さん好みはあると思いますが、私自身はどちらかと言えば好きなデザインですね!カラーは本音を言えば、REDかBLACKが良かったかな・・・
    Picture 121_R


    DDR3-2600での仕様
    規格はDDR3-2600(PC3-20800)で、電源電圧定格1.650V、CL=11-13-13-35(XMP Profile 1)になっています。
    同じDDR3-2600のG.SKILLのTridentXシリーズがCL=10ですから、少し緩めの設定ですが、多少はCLも詰められるのではないでしょうか?
    Picture 128_R


    黒色の基板は高級感あり
    基板は黒色ですね!今まで緑色の基板が多かったので、見た瞬間かっこいいと思いました。なんと言っても高級感があります。さすがに1万円以上のメモリになると違いますね!
    Picture 138_R


    サイドビュー
    サイドから見てたらこんな感じです。立体的な構造のヒートシンクがよくわかります。それにしても高さがかなり高いですね。大きさが(L)133×(W)43.5×(H)7.5(mm)です。大型のCPUクーラーとは干渉しますね!どちらかと言えば、簡易水冷に最適と言う感じです。
    Picture 131_R


    押出ヒートシンクを搭載
    押出ヒートシンクと言うのは、放熱効果を高める目的からフインのピッチが狭く、高さが高くなる構造が多いようですが、XPG V2シリーズのヒートシンクは通常のチップを冷やすようなフィンが多くあるヒートシンクとは少し違いますが、表面積を拡大することで熱伝導性を向上させています。
    Picture 136_R


    個性的なヒートシンク
    これがXPG V2シリーズで一番特徴がある部分です。冷えそうー
    Picture 142_R


    熱伝導シート
    チップとヒートシンクの間に見えるのが、熱伝導シートでしょうか?ばらして本体を見てみたいのですが、かなりガッチリ固定してありますので諦めました。恐らくヒートシンクの上部から外れそうですが・・・
    Picture 148_R


    CMX16GX3M2A1600C11と大きさ比較
    CMX16GX3M2A1600C11と大きさを比較してみました。かなり大きさが違いますし、存在感が全く違いますね!空冷の大型CPUクーラーの方は、右側のCMX16GX3M2A1600C11の大きさが限界でしょうね!
    Picture 150_R


    UEFI画面で確認
    メモリをセットして再起動してUEFI画面で確認しました。DDR3-2600で確かに認識しています。メモリの相性があったり、初期不良があれば起動すらしないので、一応ホッとした瞬間でしょうか。
    暑い日が続いていますが、我が家はいつも冷房ガンガンなので、最近4770Kは4.6GHzで1.278Vで常用していました。メモリ検証時はまた4.5GHzに戻して確認していきます。
    UEFI 2600


    XMP Profile 1.3に設定
    取りあえずXMP Profile 1.3を選択して起動してみます。問題なければ少しCAS Latencyをいじってみます。
    DRAM設定


    DRAM Tweakerで確認
    DRAM Tweakerでタイミングを確認。AUTOのままで基本のCAS Latencyのようです。DDR3-2600でCL=10で常用できればいいのですが、さすがにこのくらいの転送クロックになると、かなりシビアな設定が必要になりそうですが・・
    DRAM Tweaker


    DDR3-2666に変更
    DDR3-2600で何ら問題なく起動でき、負荷テストも問題ないので、ついついいつもの病気で少し転送クロックを上げてみました。CL=11-13-13-35、1.65Vのままで2666も難なくOKでした。ただし2600でCL=10はアウトでした。CL=10で色々探ってみましたが、CL=11-12-11-32までが限界のようです。
    CPU-Z2666.png


    DDR3-2666でのCrystalMark 2004R3
    DDR3-2666でのCrystalMark 2004R3を確認しました。
    MEM Score:94218
    ReadScore:36704
    WriteScore:17359
    ReadWrite:17205
    CacheScore:22928
    今まで使ってきたADATAのAX3U2133XW4G10-2Xに比べても、かなり高いスコアになりました。
    CM2004 2800


    DDR3-2800のCPU-Z
    またまた調子に乗って、DDR3-2800で起動できるか確認しました。AX3U2800W4G12-DGVのCAS Latencyが12-14-14-36になっていますの、1.65Vで起動してみました。すごい!これまた何ら問題なく起動できましたよ。
    CPU-Z2800.png


    DDR3-2800でのCrystalMark 2004R3
    DDR3-2800でのCrystalMark 2004R3を確認しました。
    MEM Score:98371
    ReadScore:36968
    WriteScore:18091
    ReadWrite:18213
    CacheScore:25077
    CM2004 2800 2


    DDR3-2800で設定変更
    最後にDDR3-2800でレイテンシを詰めてみました。CL=12-14-13-33 1TまでできましたのでOKとします。
    価格が3万円以上するメモリだったら、ここまでしなかったと思いますが、とりあえずZ87Extreme4で検証した上で、Fatal1ty Z87 Professionalにセットしました。
    CPU-Z2800最速


    CrystalMark 2004R3で最高スコア
    DDR3-2800でのCrystalMark 2004R3を確認しました。
    MEM Score:99169
    ReadScore:37907
    WriteScore:18014
    ReadWrite:18858
    CacheScore:24368
    CrystalMark 2004R3では過去最高のスコア達成です!メモリのアクセス速度は確実に増加しているのが、CrystalMark2004R3の結果から見てわかると思います。
    CM2800最速


    換装後のHWiNFO64
    HWINFO64 2800 1


    最初はZ87Extreme4にセット
    PCの構成 
    【M/B】ASRock Z87 Extreme4  
    【CPU】Intel Core i5-4670K 4.5GHz
    【RAM】XPG V1.0シリーズ AX3U2133XW4G10-2X
    【クーラー】Corsair H100i
    【CASE】ANTEC P280-MW Window
    まずはサブ機のこちらにセットして様子見してみました。ASRockのZ87シリーズは全て動作確認できていましたので、問題ないと思ったのですが、ある程度転送クロックをこちらで詰めておきたかったので、Z87 Extreme4からセットしてみました。
    Picture 154_R


    Fatal1ty Z87 Professionalに換装
    ガンダム1号機の構成
    【M/B】 ASRock Fatal1ty Z87 Professional
    【CPU】 intel Core i7-4770K 4.5GHz OC
    【RAM】 XPG V2シリーズ AX3U2600W4G11-DGV
    【クーラー】 CORSAIR H110
    【CACE】 InWin GRone White
    最終的にガンダム1号機に換装しました。金色のヒートシンクがまじカッコいいですね!大きいし存在感たっぷりのAX3U2600W4G11-DGVです。
    Picture 158_R


    メモリクーラーは必須!
    キングストンKHX-FAN-Bを取付けしたら完成です!
    以前のブログで書いていますが、高負荷時のメモリはやや高温になりますので、特に今回のようなOCメモリはメモリクーラーを装着するようにしましょう!クーラー無しだとOCCT LINPACK等で表面温度も40℃近くになりますので、注意が必要です。
    メモリークーラーで冷却

    Picture 160_R

    室温30.1℃の環境で、赤外線温度計 TN006を使ってAX3U2600W4G11-DGVの表面温度を確認しました。ガンダム1号機はドライブベイに3連ファンを設置しているので、メモリクーラーを設置しなくてもさほど高温になりにくいケースであることを考慮してください。
    メモリクーラー使用時:アイドル時32.4℃、CrystalMark 2004R3時33.8℃、LINPACK時36.3℃
    メモリクーラー未使用時:アイドル時32.6℃、CrystalMark 2004R3時34.3℃、LINPAK時38.6℃


    この価格でDDR3-2800で作動するということは最高ですね!
    メモリの転送クロックが上がることにより、CPUやGPUのオーバークロックの安定性も向上すると思います。
    CPUだけオーバークロックをして速度を上げても、メモリの転送速度が遅ければシステム全体の性能が上がりにくいですし、これでガンダム1号機の全体のパフォーマンスも上がりそうです。


    設定変更しました!
    8月25日設定変更しました!
    CONECO・NETや価格COMでお馴染みの、がんこなオークさんからCrystalMark 2004R3のスコア「勝ったどー」と連絡があったので、また少しいじってみました。その後価格COMもクチコミ見たら、オリエントブルーさんが更に上いく数値でビックリしましたが・・・

    DDR3-2666に変更
    2666CPU-Z.png


    CrystalMark 2004R3で最高スコア
    さすがにZ87のマザーボードは、メモリもかなり回りますし安定します。まだまだいけそうですが、とりあえずMEMスコアが100000超えたので良しとします。
    2600.png





    A-DATA DDR3-2600 4GB*2 GOLD  AX3U2600W4G11-DGVA-DATA DDR3-2600 4GB*2 GOLD
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    2013/08/11 Sun. 01:22 | trackback: 0 | comment: 16edit

    オーバークロック対応 PROLIMATECH PK-3 

    H110のグリスをPK-3にしてみました
    今までグルスといえば、アイネックのシルバーグリスAS-05を愛用してきましたが、熱伝導率:11.2W/(m・K)ということで、数値的にはAS-05を上回る高性能なグリスのようですので、試しにH110用に使ってみました。
    グリスと言えば、Arctic CoolingのMX-4やAS-05を使っている方が多いと思いますが、熱伝導率や1gあたりの単価¥607と、人気のグリスを上回る数値ですから、期待は持てそうですが、高負荷時のCPU温度が80℃以下になるクロックを探っていきたいと思います。


    PROLIMATECH PK-3
    PROLIMA TECHブランドオーバークロック対応ハイエンドサーマルグリス、ナノアルミニウム含有1.5gです。
    Picture 105_R


    PK-3の仕様
    内容量/1.5g(注射器状容器入り)
    熱伝導率/11.2W/m-℃
    熱抵抗値/0.013℃-in2/W
    粘度/330000Cps
    重量/3g(製品重量)
    Picture 103_R


    付属品塗布用ヘラ(紙製)
    Picture 109_R


    ヘラは本当に厚紙でした!
    Picture 116_R


    PROLIMA TECHブランドのハイエンドサーマルグリス
    主成分に経年劣化の少ないナノアルミニウムを採用。これにより低ドライアウト(乾燥による消失が少ない)、慣らし不要といった特性を獲得しました。
    粘性の柔らかめと固めの2モデル、粘性はやや高めながらオーバークロッカー向けのフラグシップとなる『PK-3』、粘性が低めで扱い易い『PK-2』の2モデルをラインナップ。
    2~3回程度で使い切れる小容量タイプ
    ※対象となるCPU、GPUにより使用回数は変わります。
    RoHS対応の環境配慮型プロダクト
    Picture 111_R


    CORSAIR H110用で使います
    1週間くらいH110の付属グリスで使ってきましたが、4770K 4.5GHzでOCCT LINPACKでギリギリ80℃以下でしたので、最近はシリバーグリス以上の効果がありそうなグリスを探していました。
    熱伝導率:11.2W/(m・K)で最近発売されたグリスの中では、最高の数値でありこのグリスをチョイスしてみました。
    Picture 146_R


    H110の付属グリス
    H110の付属グリスはかなり柔らかいグリスです。きれいに塗布されていましたね!
    Picture 148_R


    無水エタノールできれいに除去
    高い熱伝導効率を誇る銅ベースプレートです。こちらは無水エタノールで表面のグリスをきれいに除去します。
    Picture 156_R


    4770Kもきれいに除去
    4770Kに付着していたグリスもきれいに除去します。
    Picture 157_R



    米粒大にグリスを出します
    粘性はやや高めなPK-3です。実際は伸ばしにくく、この1.5倍の量を使用しました。
    Picture 159_R


    意外と粘性が強く伸びにくい
    付属のヘラを立て気味で伸ばしていたら全く伸びていきません。ヘラを寝かすようにして、押しながら伸ばしていき約5分くらいかかりました。今までシルバーグリス等の伸ばしやすいタイプを使っていた方は、PK-2の粘性が低めで扱い易いタイプがいいかもしれませんね!
    Picture 163_R


    設置完了!
    PK-3を塗布完了です。H110もチューブが柔らかくなりましたので、非常に設置がしやすくなっています。
    Picture 165_R


    CINEBENCH R11.5でCPU温度比較
    4770K 4.5GHz H110付属グリス
    Core#0  73℃ 
    Core#1  73℃ 
    Core#2  71℃  
    Core#3  67℃
    CINE45 基本

    4770K 4.6GHz H110付属グリス
    Core#0  77℃ 
    Core#1  77℃ 
    Core#2  76℃  
    Core#3  70℃
    CINE46 基本

    4770K 4.5GHz H110 PK-3
    Core#0  70℃ 
    Core#1  71℃ 
    Core#2  69℃  
    Core#3  65℃
    CINE45 PK3

    4770K 4.6GHz H110 PK-3
    Core#0  75℃ 
    Core#1  76℃ 
    Core#2  74℃  
    Core#3  68℃
    CINE46 PK3

    CINEBENCH R11.5での4770Kの温度比較では、2~4℃低くなりました。たかが3℃前後の低下ですが、この3℃が大事になります。CPUの負担を考えれば、グリス交換だけでもこの効果ですから、選ぶグリスも適当ではいけませんね!


    最後にLINPACKで確認
    OCCT LINPACKで最終確認をしてみます。暑い時期のOCCTはもうしないつもりでいましたが、またまた我慢大会です。開始直後の室温29.7℃、終了前の室温30.2℃での検証になります。
    Core#0  77℃ 
    Core#1  78℃ 
    Core#2  76℃  
    Core#3  74℃
    OCCT.png

    2013-08-06-09h49-Temperature-Core #3
    2013-08-06-09h49-Temperature-Core #1


    LINPACK時のHWiNFO64
    Core#0  77℃ 
    Core#1  78℃ 
    Core#2  75℃  
    Core#3  69℃
    CoreMax  78℃
    LINPACK HWINFO


    PK-3の総評
    1年間でアイネックのAS-05を2本使い切り、今回新しいグリスにチャレンジしましたが、塗りやすいグリスを使っていただけに、今回非常に伸びがないPK-3が面倒に感じました。それが大きくCPU温度に比例すれば問題ないのですが。PK-3とAS-05を比較したら、恐らく1~2℃の差がでるのではないかと予想していますが、PK-3とAS-05を次回比較したいと思います。冬場であれば気にしないCPU温度も、夏場はかなり気になりますよね!
    たかが1~2℃と思うか、いやいやかなり違うと思うかは、個人差があると思いますが、私自身ブログやレビューで画像や動画編集をしますので、一時的にCPU使用率80%を超えることもありますので、その時に70℃以下であって欲しいと考えています。基本常用時に70℃を超えるとあまりよろしくないと考えていますので、少しでも冷却できるグリスに出会えて満足しています。


    CONECO・NETレビュー
    一度試してみてはいかがですか!




    サイズ PROLIMA TECH オーバークロック対応ハイエンドサーマルグリス PK-3サイズ PROLIMA TECH オーバークロック対応
    ハイエンドサーマルグリス PK-3


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    2013/08/06 Tue. 16:53 | trackback: 0 | comment: 0edit

    最強簡易水冷 CORSAIR H110 

    ガンダム1号機をCORSAIR H110に換装!
    ガンダム1号機は今までH100iを使ってきましたが、P280-MW Window用にH100iを換装したので、最強簡易水冷のCORSAIR H110をポチってみました。
    新製品のNZXT Kraken X60がいいと思ったのですが、140㎜ファンが最大回転数2000rpmで37dBAでしたので、H110よりうるさくなりそうでしたので、使い慣れたCORSAIRにしてみました。

    280mmサイズのラジエーターを採用した水冷一体型ユニットが今一つ人気がないのは、その大きさにあるでしょうね。280mmサイズのラジエーターを設置できるケースがかなり限られますし、それを選ぶくらいなら本格水冷にする方も多いと思います。しかしながら簡単に取り付けできて、メンテナンスフリーで、かなりの冷却性が期待できるというのは大きな魅力でありますし、H100i以上の冷却が期待できますよ!
    今回は製品特徴を中心に紹介していきたいと思います。


    CW-9060014-WW
    メンテナンスフリー、信頼と実績が生んだ安心の長期5年保証付帯です。
    Picture 22_R


    H110紹介動画



    H110とH100iのパッケージ比較
    当然H110のパッケージがひと回り大きくなります。H110のファンのカラーがBKなのが今一つですが・・・
    Picture 26_R


    H110開封
    H100iやCWCH60のときはラジエーターが箱で保護されていなかったような?さすがに今回のH110はきれいに収納されています。
    Picture 29_R


    付属のスクリュ&マウンタキャップ 固定用ねじ
    一番左がラジエーター&ファン固定用のネジで、真ん中がLGA 2011専用固定スクリュとその他のスクリュになります。右のパーツはマウンター&マウンターキャップとバックプレート固定用両面テープが入っています。
    Picture 33_R


    Intel専用ブラケット&バックプレート
    最新のIntel&AMD CPUソケットに対応したユニバーサルデザインを採用しています。Intel LGA2011/1366/1156/1155/1150、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。今回は画像のようにIntel専用ブラケット&バックプレートを使用します。
    Picture 54_R


    Intel専用バックプレート拡大
    左下の1156と書いてあるところが、LGA1150や1155用になります。かなり細かい字で書いてあるので、明るいところで見ないとわかりにくいですよ!
    Picture 56_R


    バックプレートにピンを挿します
    先程の1156のところにピンを挿していきます。これがネジロックの役目になります。
    Picture 61_R


    バックプレート準備完了!
    ピンを挿して両面テープを貼ったら完成です。
    Picture 63_R


    Intel専用ブラケットを組み立て
    ブラケットにマウンター&マウンターキャップを取付します。
    Picture 68_R


    取扱い説明書/ブラケット編
    ここまでの流れは説明書に詳しく書いてありますが、英語のためイラストで判断していきます。
    Picture 42_R

    取扱い説明書/バックプレート編
    Picture 45_R

    取扱い説明書/固定用ホルダー編
    Picture 50_R

    取扱い説明書/ラジエーター編
    Picture 51_R


    付属品組み立て完了!
    説明書の通りバックプレートとブラケットが完成しました。細かい作業ですので意外と大変です。H100iでは無かった作業だけに面倒でした。
    Picture 70_R


    穴の位置確認
    バックプレートとブラケットの穴の位置を確認します。
    Picture 71_R


    穴位置もバッチリ!
    問題なく穴の位置もバッチリOKです。ここが違っていたらH110が固定できないので必ず確認をした上でセットします。
    Picture 72_R


    付属ファン
    最大1500rpm、大口径140mmファンで優れた冷却性能を発揮します。コネクタは4ピンPWMで、最大風量94CFMですのでかなり冷却が期待できます。ファンのノイズは最大35dBAですからかなりうるさいかもしれません。
    Picture 84_R


    280㎜ラジエーター
    ラジエーターサイズ29×140×314mmです。素材はアルミニウムですから冷えそうですね!
    Picture 87_R


    柔軟な設置を可能にするゴム製チューブ
    柔軟な設置を可能にするゴム製のチューブを採用しています。曲げやすく、約300mmの長さを確保することで、ラジエーターの設置が柔軟に行えます。また、チューブは劣化に強く水漏れや揮発の心配はありません。H100iのチューブと比較して、細くなった分柔らかく取り付けが容易になっています。
    Picture 90_R


    高い熱伝導効率を誇る銅ベースプレートを採用
    CPUと接触するベース部には、高い熱伝導効率を誇る銅を採用しています。CPUから発生した熱を効果的にクーラント液へ伝え、優れた冷却性能を発揮します。今回はまず付属グリスのまま使ってみて、CPU温度を確認します。
    Picture 106_R


    H110のウォーターブロック
    ウォーターブロックのサイズは70×70×28mmです。丸型のウォーターブロックもなかなかいい感じです。コネクタピンは3ピンになっています。
    Picture 110_R


    スクリュ設置完了!
    スクリュを取り付けてウォーターブロックも完成です。固定用ホルダーが入りにくかったのでご注意下さい。
    Picture 113_R


    バックプレートと穴位置確認
    最終確認作業です。バックプレートとスクリュが4ヵ所とも一致するかを確認しました。
    Picture 118_R


    ファンは排気でセット
    ファンは吸気にした方が冷えそうですが、トップに設置するならエアフローを考慮して排気がいいでしょうね!ドライブベイ横だったら吸気でいけそうですが、メモリクーラーも装着したかったのでトップに設置します。
    Picture 125_R


    バックプレートを固定
    バックプレート内側に両面テープが貼ってあるので、簡単に固定できます。これはH100iやCWCH60より簡単です。それまでの作業が大変でしたのでホッと一息。
    Picture 128_R


    CORSAIR以外のケースは規格が違う?
    H110は、Vengeance C70、Carbide Series 500R、Obsidian Series 650D/900Dに対応しています。トラブルなく設置できるのはCORSAIRの上記のケースですが、注意点はラジエーターの穴位置③~④(8つのネジ穴の中央部の間隔)が20㎜ありますので、仮にPCケースの穴位置がガンダム1号機のように15㎜(①~②)であれば取り付けが困難になります。
    穴位置


    結束バンドで固定
    8ヵ所のうち6ヵ所はねじ止めOKでした(ケース用インチネジ使用)。しかし残りの2ヵ所がネジを斜めに差し込めばいけますが、あまり無理をするとネジ山を壊してしまうので、安全策で結束バンドで固定しました。ケーストップカバーをしたら見えませんからご愛嬌ということで・・・
    しかし安易に考えていました。H100iが何ら問題なく設置できたので、当然H110もケースの穴位置と一致すると思っていましたので、「何で」という感じでした。NZXT Kraken X60よりラジエーターが大きいから変だとは思っていたのですが、まさかの失態でした。一応取付はできましたのでOKでしたが・・・
    Picture 135_R


    H110設置完了!
    H110設置完了です。さすがに280㎜ラジエーターは大きいですね!それが装着できるガンダム1号機は最高です。ラジエーター取付で少々苦労しましたが、これで4770KをOCしても安心です。
    Picture 96_R

    ガンダム1号機の構成
    【M/B】 ASRock Fatal1ty Z87 Professional
    【CPU】 intel Core i7-4770K 4.5GHz OC
    【RAM】 AX3U2133XW4G10-2X
    【クーラー】 CORSAIR H110
    【GPU】 N660GTX Twin Frozr Ⅲ OC
    【SSD】 PX-128M5P
    【HDD】 WESTERN DIGITAL WD5000AAKX
    【CACE】 InWin GRone White
    【PSU】 SILVERSTONE SST-ST75F-G-E
    【OS】  Windows8 Pro 64bit


    OCCTを走らせてCPU温度確認
    2013-07-30-00h19-Temperature-Core #1
    2013-07-30-00h19-Temperature-Core #3

    ★★ 4770K 4.5GHzOC ★★
    室温H110=29.3℃、H100i=29.5℃
    H110ファン回転数=1100RPM、H100iファン回転数=1400RPM
    アイドル時(左H110、カッコ内H100i)
    Core#0  33℃ (33℃) 
    Core#1  33℃ (34℃)
    Core#2  32℃ (32℃) 
    Core#3  31℃ (31℃)

    OCCT LINPACK(左H110、カッコ内H100i)
    H110ファン回転数=1450RPM、H100iファン回転数=2000RPM
    Core#0  74℃ (76℃)
    Core#1  76℃ (78℃)
    Core#2  73℃ (76℃)
    Core#3  70℃ (73℃)

    アイドル時cpu温度はほとんど同等の数値でした。高負荷時はさすがにH110が2~3℃低くなりました。というかH110iも冷却性能が悪いわけではないので、ほとんど誤差の範囲内という状況でしょうか。
    個人的にはもう少し冷えるかなと思っていただけに、2~3℃の差で少し残念ですが、それでも空冷や以前のCWCH60に比べてたら、かなり優秀でないでしょうか。



    HWiNFOでCPU温度確認
    Haswellになって、OCCTやHWMonitorでの温度表示が正しく表示されないため、いつもHWiNFOで確認しています。
    Vcore1.240Vでこの温度ですから、夏場はH110を持ってしても、これ以上のOCは危険ですね!高負荷時80℃未満であれば故障などのトラブルも少ないでしょうから、現状では4770Kは4.5GHzで4670Kは4.4GHzで常用していきます。
    Core#0  76℃ 
    Core#1  75℃ 
    Core#2  73℃ 
    Core#3  66℃ 
    CoreMax  76℃
    HWM H110


    H110とH100iで最強コンビ完了!
    ANTEC P280-MW Windowにケースを交換して、最近はそちらをメインで使ってきましたが、やはりH110に換装したらガンダム1号機をメインで使い始めるでしょうね!
    Picture 140_R

    殻割りなしで4.5GHzで常用できたら御の字です。H110を使ってみて意外とファンのノイズが気にならなかったので満足しています。その分他の箇所に多くのファンを設置していますので(140㎜ファン×10基)、他のファンがうるさいのかもしれません・・・
    メイン機サブ機とも、CORSAIRの最強簡易水冷に換装できましたので、この夏も熱対策は万全でないでしょうか?ちなみにエアコンつけて室内温度を23℃に設定していたら、4770Kのアイドル時26℃、地デジ見ながらCPU使用率20%前後で36~39℃でかなり冷えることを付け加えておきます。


    CONECO・NETレビュー
    最強簡易水冷 CORSAIR H110




    CORSAIR 水冷一体型クーラー CW-9060014-WW(H110)CORSAIR 水冷一体型クーラー CW-9060014-WW
    H110


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    2013/08/01 Thu. 01:46 | trackback: 0 | comment: 4edit